Remover
SMD Desoldador Low Melt® Remover Chip
Rápido Remover SMD y Through Hole
Mezcla de LowMelt®
HILO DESOLDADOR
LOWMELT® Remueve SMD, Thru-Hole y
BGA
a Baja Temperatura y Repara Pistas de BGA
Zephyrtronics Equipment is Engineered and
Manufactured in the United States of America.
Order Securely
On-Line
1996 "Vision Award"
Awarded to Zephyrtronics for
the AirBath™
"Best New Product of the Year"
Zephyrtronics is Spotlighted in Ray
Prasad'sText
"Surface Mount Technology"
"Innovative...simpler, safer way to
remove and repair sensitive devices" The Editorial
Staff, SMT MAGAZINE
¡Usted
Elige! ¡Ahora
También Disponible en Formulación Sin Plomo en Cumplimiento a
RoHS!
¡Disponible!
Quitar
SMD
y
ThruHole Debajo de
302°F
(150°C)
Quite Sus
Chips de SMD A
Temperaturas Debajo 302°F: Nuestro mundialmente famoso
LowMelt®remueve
componentes de SMD y Thru-Hole a temperaturas
cientos de grados más bajos que otros métodos de desoldar.
¡Todo por debajo de
302°F! Y LowMelt®
está disponible en ambos, conforme a RoHS (sin plomo) y
en la clásica mezcla de plomo.
Retrabajo Rápido:
El Hilo DesoldadorLowMelt®
quita componentes de SMD y Thru-Hole sin necesidad de
boquillas de aire caliente torpes y caras para cada chip de SMD.
¡Así es...absolutamente ninguna boquilla! LowMelt®
permite una
rápida eliminación de SMD y Thru-Hole a través de un
proceso ya establecido por décadas conocido como "cometalización"
ya sea con
solamente un precalentador abajo del PCB, o con un cautín
simple, o con cualquier herramienta caliente para
desoldar o, sí, inlcusive una boquilla de aire caliente.
Cada laboratorio con una mesa para retrabajo debe tener
un tubo de
LowMelt®
al alcance de
la mano del técnico cuando sea necesario. Ahora es
una parte esencial de cualquier mesa de trabajo para
ensamblaje electrónico o retrabajos.
HILO DESOLDADOR
LOWMELT®
Descripción
Precio
Hilo
Desoldador
LowMelt®
Clásico
Estaño/Plomo
LMS-0137
LOWMELT®
DESOLDADOR 137cm / 4.5
pies
$29.95
LMS-0243 LOWMELT®
DESOLDADOR
243cm / 8 pies
$39.95
LMS-0487 LOWMELT®
DESOLDADOR
487cm / 16 pies
$74.45
LMS-0975 LOWMELT®
DESOLDADOR
975cm / 32 pies
$147.95
HILO DESOLDADOR ZEROLEAD®
LOWMELT®
Descripción
Precio
Hilo
Desoldador
Sin Plomo, ZeroLead®
LowMelt®
Conforme a RoHS
ZLM-0137
LOWMELT®
DESOLDADOR 137cm / 4.5
pies
$32.95
ZLM-0243 LOWMELT®
DESOLDADOR
243cm / 8 pies
$49.95
ZLM-0487 LOWMELT®
DESOLDADOR
487cm / 16 pies
$96.95
ZLM-0975
LOWMELT®
DESOLDADOR
975cm / 32 pies
$169.95
¿Simple?
¿Más Seguro?
¡Por
Supuesto!
Tantos
beneficios
del
LowMelt®
1. Usted nunca quemará otro
PCB durante el retrabajo. 2. Usted nunca levantará una pista del PCB
durante el retrabajo.
3. Usted nunca tendrá que utilizar boquillas para quitar SMD de nuevo. 4.
Usted nunca necesitará una herramienta desoldadora para thru-hole. 5.
Usted nunca degradará
sus
semiconductores con altas
temperaturas. 6. Usted nunca tendrá que utilizar mechas pegajosas
para BGA.
7. Usted podrá destapar su
herramienta para desoldar rápidamente.
8. Usted será capaz de limpiar
las pistas de BGA sin utilizar mechas.
¡Sinergia
entre LowMelt®
y AirBath™!Zephyrtronics hace una combinación
sinérgetica de ambos el hilo desoldador LowMelt®
junto con
nuestros
Precalentadores
ZT-1000 AirBath
creando un verdadera y fácil de usar,
respuesta a el retiro de componentes SMD
y Thru-Hole en la mesa de trabajo.
Formulaciones Clásica con Plomo y Sin Plomo:
El
Hilo Desoldador LowMelt®está disponible en nuestra
Serie LMS
clásica con plomo, o en nuestra
Serie ZLM
libre de plomo, empacados en nuestros
convenientes tubos de almacenamiento. (Cada
envío incluye un Certificad de
Conformidad de nuestro Grupo de Calidad
y MSDS).
¡Y Puede Revestir Pistas de BGA!
El Desoldador
LowMelt® es ideal durante
el retrabajo de BGA cuando se reviste la pista del BGA
después de quitar el chip. Usar
LowMelt®
elimina el uso de mechas problemáticas y cautines que
degradan o levantan pistas.
Vea la Demostración de
LowMelt®
Abajo
¡El
LowMelt®
y Precalentador Zephyrtronics AirBath™
Son Probados, Aprobados y Certificados!
Raytheon---
Después de extensas pruebas y
evaluaciones del
Precalentador de Zephyrtronics
AirBath combinado con
el
LowMelt®
--- publicó un amplio informe de
108 páginas en 1999 titulado "Nuevo
Método de Reparación".
El Reporte de Prueba de Raytheon
sobre el
Zephyrtronics AirBath
y
Desoldador
LowMelt®
para quitar SMD concluyó: "Por último, dando cuenta las
ventajas de las temperaturas más
bajas de retrabajo, y los
resultados de esta evaluación,
es recomendado el uso de este
método y el material para
retrabajo de SMT y los difíciles
PCB de through-hole."
Este
"nuevo proceso reduce
significativamente el retrabajo
necesario....las temperaturas de
gas caliente y/o un cautín , y
el tiempo de retrabajo.
Además, las posibilidades de
daños a el PCB, la pista o las
patitas de los componentes son
significativamente reducidos...los
resultados básicamente indican
que no hubo efectos negativos en
las conexiones de soldadura o la
fiabilidad a largo plazo, dado
el uso de este nuevo material y
metodología."
Una Breve Perspectiva Historial de el
Hilo Desoldador
LowMelt®:
Si bien un uso más primitivo de mezclas
de soldaduras para la eliminación de
componentes a bajas temperaturas ha
existido desde la década de los sesentas
dentro de la industria electrónica, sólo
recientemente el proceso que fue
originalmente introducido y descrito por
el fallecido Joseph Funari, y,
posteriormente explicado en los setentas
por William C. Ward de IBM ha
trascendido en la actualidad. De
hecho, incluso una patente Rusa fue
emitida hace muchas décadas que combina
una soldadura de bajo punto de fusión
con un cautín para quitar los chips
electrónicos.
El Artículo de
William C. Ward en el Boletín
Técnico del Acceso de IBM Sobre
Aleaciones de Temperaturas Bajas
Para Quitar Dispositivos
Electrónicos.
LowMelt®
También Funciona Con Cautines,
Pero Mucho Mejor Con Un Precalentador
AirBath Debajo del PCB.
Muchos de nuestros clientes a menudo nos
preguntan: ¿Por
qué no recomendamos el uso de un cautín
para mezclar el
LowMelt®
directamente sobre las conexiones de
soldadura para quitar los chips?
Esta técnica -- como se mencionó
anteriormente - ha existido desde los
sesentas, y sí, el LowMelt®
funciona bien de esta manera. Pero,
simplemente no creemos que es la mejor
manera.
El
Dr. Charles Hutchins, uno de los
fundadores de la Asociación de
Tecnología de Montaje Superficial (SMTA),
escribió que la mayoria de los daños
causados a el PCB durante el retrabajo y
reparación era el resultado de altas
temperaturas, presión excesiva de mano o
la combinación de ambos. El uso de
un cautín para mezclar el LowMelt®
entre las patitas del chip trae tanto
altas temperaturas como presión de mano
a la ecuación. Sí, "trabaja", pero
decimos que hay una mucho mejor manera
sin contacto.
Desde la década de los noventas,
hemos recomendado el uso de un
Precalentador
AirBath
sin contacto justo
debajo de el PCB cuando se este
utilizando el hilo desoldador LowMelt®
como se muestra en el vídeo de
arriba. Este método superior,
es lo que la NASA llama "sin
contacto", y maximiza el beneficio
de las bajas temperaturas durante el
retrabajo.
"Dadas las ventajas de las temperaturas
más bajas para retrabajo, y los
resultados de esta evaluación, el uso de
este método y el material es recomendado
para el retrabajo de SMT y los PCB
difíciles de through-hole"
--Raytheon®
Report
También cabe destacar que Boeing desde el principio del
probo y aprobo la sinergia entre el LowMelt®
y el Zephyrtronics AirBath en sus aplicaciones de retrabajo.
En la
Exposición Internacional de Montaje Superficial en Silicon
Valley, la combinación superior y sinérgica de el
precalentador convectivo AirBath™ junto con una aplicación
selectiva de mezcla de soldaduras a temperaturas bajas se
mostro primero a el mundo resultando en un reconocimiento
inmediato por los líderes de la industria, y el concepto
patentado de el AirBath
de Zephyrtronics fue elegido como "El Mejor Nuevo Producto" del
año ganando el prestigioso premio Vision Award por su
contribución a la Tecnología de Montaje Superficial (SMT).
Los Resultados de la Prueba del Zephyrtronics AirBath
Con El Uso del Desoldador LowMelt®:
"No
se incurren daños a el sustrato, pistas, pines del
componente durante el proceso... El Sistema AirBath de
Zephyrtronics está certificado."
---
Boeing®,
1998
Sin duda, la sinergia comprobada de el hilo
desoldador LowMelt®
y los sistemas de precalentamiento AirBath™
hacen natural su uso en cualquier mesa de
trabajo electrónica dónde se realizan
tareas de prototipos y/o retrabajos.
HILO DESOLDADOR
LOWMELT®
Descripción
Precio
Hilo
Desoldador
LowMelt®
Clásico
Estaño/Plomo
LMS-0137
LOWMELT®
DE-SOLDER 137cm / 4.5
ft
$29.95
LMS-0243 LOWMELT®
DE-SOLDER
243cm / 8 ft
$39.95
LMS-0487 LOWMELT®
DE-SOLDER
487cm / 16 ft
$74.45
LMS-0975 LOWMELT®
DE-SOLDER
975cm / 32 ft
$147.95
HILO DESOLDADOR ZEROLEAD®
LOWMELT®
Descripción
Precio
Hilo
Desoldador
Sin Plomo, ZeroLead®
LowMelt®
Conforme a RoHS
