AIRBATH ZT-1-BGS DE ZEPHYRTRONICS®
“NUESTRA SERIE DE REJILLA GRANDE PARA CALENTAMIENTO PREVIO”
CON UN POTENTE SUMINISTRO DE AIRE DE 50 CFM
Calentamiento Convectivo Previo Portátil Aplicado desde la Parte Inferior a las Placas de Circuito Impreso (PCB) que Comprenden Arreglo en Malla de Bolas (BGA), Encapsulados a Escala de Chip (CSP), Tecnología Montada en Superficie (SMT), e Inserción de Componentes en Orificios Laminados (Thru-Hole)
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He aquí la patentada y premiada Serie de Rejilla Grande para Calentamiento Previo ZT-1-BGS-DPU que presenta la solución más efectiva para el calentamiento previo exigido por los montajes de Placas de Circuito Impreso (PCB) durante los trabajos de prototipo, y en los retoques y arreglos. La Serie de Baños de Aire (AirBaths) de Zephyrtronics, con su potente suministro de aire de 50 Pies cúbicos por minuto (CFM) ofrece múltiples ventajas durante el calentamiento previo de las placas (PCB) frente a las ineficientes planchas calientes y otros instrumentos de calentamiento previo. De hecho, no es un precalentador únicamente… ¡Para convencerse de ello sólo hay que examinar de cerca la naturaleza pragmática y poco usual de este producto!
Bajo
Constructión
Permítanos Ofrecerle una Pequeña Demostración:
Las aplicaciones inmediatas, útiles y prácticas de la Serie AirBath ZT-1. He aquí algunas de las más sobresalientes:
1. Perfil Térmico con Elevación de Temperatura y Enfriamiento justo en la mesa de trabajo
2. El Nuevo Paradigma de Retoques: Retire todos los Componentes de Tecnología de Montaje en Superficie (SMT) a temperaturas menores de 150ºC usando únicamente el Baño de Aire (AirBath) ZT-1-BGS-DPU y nuestro alambre DeSoldador LOWMELT® mediante el proceso de cometalización. ¡No más cánulas! ¡No más capas! ¡No vuelva a quemar la placa (PCB)!
3. Soldadura por Medio de Aire Caliente sin Contacto: Utilizando la pasta de soldadura (y no hilo), un Lápiz de Aire (AirPencil) ZT-2-MIL y el Baño de Aire, (AirBath) ahora usted podrá efectuar uniones de soldadura de calidad de producción, incluyendo la Eliminación de Irregularidades en la Punta y el Talón de las Patillas (Fillets at Toe & Heel). Sin Contacto.
4. Retoque de Componentes através de Orificios (Thru-Hole): ¡El ZT-1-BGS-DPU facilita enormemente la desoldadura de componentes a través de orificios (Thru-Hole)! Coloque su placa (PCB) sobre el ZT-1-BGS-DPU; baje los ajustes de temperatura de sus implementos de soldadura y no vuelva a levantar capas. El ZT-1-BGS-DPU le da la asistencia necesaria.
5. Reparaciones de las Capas de Arreglo en Bola de Mallas (BGA): Este es el mejor secreto hoy. Deshágase de su mecha y de su cautín y deje de levantar las capas de Arreglo en Malla de Bolas (BGA)! Simplemente precaliente su placa (PCB) con el Baño de Aire ZT-1-BGS-DPU, agregue el Flux y LOWMELT®, y al frotarlas las dejará como nuevas.
6. Potente Calentamiento Previo con Rápido Enfriamiento Posterior, Esencial para Procesar Arreglos en Malla de Bolas (BGA) y Encapsulados a Escala de Chip (CSP): Simplemente no existe otro precalentador y enfriador posterior como el ZT-1-BGS-DPU de Plataforma Grande para procesar Arreglos en Malla de Bolas (Ball Grid Arrays) y Encapsulados a Escala de Chip (Chip Scale Packages). De hecho, se recomienda usar este precalentador con el Centro de Reflujo de Aire Caliente ZT-7-MIL.
Retire el Chip Rápidamente a Menos de 150° C con sólo el AirBath y El alambre DeSoldador LOWMELT® “Jamás Levante una Capa”
El Precalentamiento Convectivo Aplicado a la Parte Inferior de la Placa (PCB) da como resultado Perfiles Térmicos Similares a los Obtenidos durante la Producción
El Reflujo de Soldador Diseñado para Uso con Aire Caliente en Procesos de TMS (SMT) es 100% Libre de Contacto, y en Combinación con el AirBath y el HotAir Pencil Producen Resultados de Calidad y Excelentes Uniones
¿Necesita que la Desoldadura de Dispositivos Inseridos en Orificios Laminados (Thru-Hole) Sea mucho más Simple y que Ocurra a Temperaturas mucho más Reducidas Utilizando los Planos de Masa Pesados de Calentamiento Previo del AirBath?
¡No hay Problema!
El ZT-1-BGS-DPU de Plataforma Grande es el Precalentador Recomendado para el producto ZT-7-MIL, o Centro de Reflujo por Medio de Aire Caliente para Arreglos en Malla de Bolas (BGA), Encapsulados a Escala de Chip (CSP), Tecnología Montada en Superficie (SMT), e Inserción de Dispositivos en Orificios Laminados
(Thru-Hole)
Los productos AirBath y LOWMELT® son Sencillamente la Mejor Manera de Reparar las Capas de Arreglo en Bola de Mallas (BGA) a tan solo 150°C (Sin necesidad de cautines o hilo de soldadura)
