He aquí la patentada y premiada Serie de Baños de Aire (AirBath) ZT-1-HIS para Industria Pesada que presenta la solución más efectiva para el calentamiento previo exigido por los montajes de Placas de Circuito Impreso (PCB) durante los trabajos de prototipo, y en los retoques y arreglos.  La Serie de Baños de Aire (AirBaths) de Zephyrtronics, con su potente suministro de aire de 24 Pies cúbicos por minuto (CFM) ofrece múltiples ventajas durante el precalentamiento de las PCI (PCB) frente a las ineficientes planchas calientes y otros instrumentos de precalentamiento. De hecho, no es un precalentador únicamente… ¡  Para convencerse de ello sólo hay que examinar de cerca la naturaleza pragmática y poco usual de este producto!

El Precalentamiento Convectivo Aplicado a la Parte Inferior de la placa (PCB) da como resultado Perfiles Térmicos Similares a los Obtenidos durante la Producción

El Reflujo de Soldador Diseñado para Uso con Aire Caliente en Procesos de TMS (SMT) es 100% Libre de Contacto, y en Combinación con el AirBath y el HotAir Pencil Producen Resultados de Calidad y Excelentes Uniones

Ideal para Aplicaciones con Tubería que se Encoje al Exponerla al Calor (Heat Shrink Tubing)... ¡Muy Superior a las Pistolas de Aire sin Ajustes!

Retire el Chip Rápidamente a Menos de 150° C con sólo el AirBath y El DeSoldador LOWMELT® “Jamás Levante una Capa”

¿Necesita que la Desoldadura de Dispositivos Inseridos en Orificios Laminados  (Thru-Hole) Sea mucho más Simple y que Ocurra a Temperaturas Mucho más Reducidas Utilizando los Planos de Masa Pesados de Calentamiento Previo del AirBath?
¡No hay Problema!

Los productos AirBath y LOWMELT® son Sencillamente la Mejor Manera de Reparar las Capas de Arreglo en Malla de Bolas (BGA) a tan solo 150°C (No Necesita Hilo o Plancha de Soldadura.)

1. Perfil Térmico con Elevación de Temperatura y Enfriamiento justo en la mesa de trabajo

2. El Nuevo Paradigma de Retoques: Retire todos los Componentes de Tecnología de Montaje en Superficie (SMT) a temperaturas menores de 150ºC usando únicamente el Baño de Aire (AirBath) y nuestro alambre DeSoldador LOWMELT® mediante el proceso de cometalización. ¡No más cánulas! ¡No más capas! ¡No vuelva a quemar la placa (PCB)!

3. Soldadura por Medio de Aire Caliente sin Contacto: Utilizando la pasta de soldadura (y no hilo), un Lápiz de Aire Caliente ZT-2-MIL y el AirBath, ahora usted  podrá efectuar uniones de soldadura de calidad de producción, incluyendo la Eliminación de Irregularidades en la Punta y el Talón de las Patillas (Fillets at Toe & Heel). Sin Contacto.

4. Retoque de Componentes a Través de Orificios (Thru-Hole): ¡El AirBath facilita enormemente la desoldadura de componentes a través de orificios (Thru-Hole)! Coloque su placa (PCB) sobre el AirBath; baje los ajustes de temperatura de sus implementos de soldadura y no vuelva a levantar capas. El AirBath le da la asistencia necesaria.

5. Tubería que Se Encoge al Exponerla al Calor: El AirBath es ideal para su tubería que se encoge con el calor. El AirBath es superior a las pistolas calientes porque tiene la temperatura controlada, mientras que éstas pueden quemar la tubería y causarles roturas.

6. Reparaciones de las Capas de Arreglo en Malla de Bolas (BGA): Este es el mejor secreto de hoy. Deshágase de su  mecha desoldadora y cautines y deje de levantar las capas de Arreglo en Malla de Bolas (BGA)! Simplemente precaliente su placa (PCB) con el AirBath, agregue el Flux y LOWMELT,™ y al frotarlas las dejará como nuevas.

El Baño de Aire ZT-1-HIS-DPU es esencial para precalentar sus Placas de Circuito Impreso (PCB) que tengan Planos de Masa Pesados de varias capas. Además, es simple y sencillamente indispensable para casi todas las aplicaciones de Tecnología Montada en Superficie (SMT) y para los Arreglos en Malla de Bolas (BGA). El AirBath permite ajustar la temperatura de reflujo a niveles mucho más bajos y seguros que los cautines, las pinzas calientes, las herramientas de desoldadura y aquellas que funcionan a chorro de aire caliente. Asimismo, el AirBath ZT-1-HIS-DPU contiene la exclusiva función de Zephyrtronics "Cool Down" (Enfriamiento), lo que significa que por fin es posible realizar uniones de soldadura de gran resistencia y alta calidad durante los trabajos de soldadura manual en la mesa de trabajo.

El Modelo ZT-1-HIS-MIL Incluye Dos Ajustes de Precalentamiento (100° & 150°C).

Disponible en modelo digital o análogo, el AirBath se introduce hasta en el último rincón de la placa (PCB), adonde no pueden llegar las láminas calientes. Ambos modelos son seguros contra la descarga electrostática (ESD), cumplen rigurosamente con las especificaciones de las fuerzas armadas (MIL-SPEC), contienen un control y sensor electrónico de temperatura de circuito cerrado); las luces indicadoras iluminadas (el azul para el enfriamiento y el rojo para el calentamiento previo) están autocontenidas (tienen su propio suministro interno de aire) y no requieren conexiones o cables/mangueras; y además están cubiertas en estructuras de acero durable. ¡Ambos modelos también incluyen un potente volumen de aire de 24 pies cúbicos por minuto (CFM)!

Nuestro popular Baño de Aire Análogo, Modelo ZT-1-HIS-MIL cuenta con dos fáciles y accesibles posiciones de calentamiento previo de temperatura (100° C and 150° C) y es ideal para las aplicaciones que aparecen arriba. De hecho, es nuestro precalentador más vendido...y bien puede ser el precalentador que se vende más rápidamente en el mundo.

El Modelo ZT-1-HIS-DPU Incluye Funciones de Temperatura Digital Variable,  Elevación Gradual* (Ramp), Establecer (Set) y Leer (Read).

La Serie de AirBaths de Zephyrtronics, recibió el reconocimiento al "Mejor Producto del Año" y el prestigioso "Premio Visión" en la Exposición Internacional de Tecnología de Montaje en Superficie (SMT) en Silicon Valley, y también captó la atención de la Revista SMT en 1997, la cual la declaró una "manera más segura y simple de retirar y reparar dispositivos delicados."

Completamente portátil (¡¡no requiere conexiones de aire!!), la Serie de de Baños de Aire ZT-1-HIS ahora hace posible alcanzar los mismo perfiles térmicos en la mesa de trabajo que logran las máquinas de producción de alto calibre, con tan solo pulsar un botón.

El Baño de Aire o AirBath es la solución inteligente para dejar de quemar los montajes de las placas de circuito impreso (PCB) porque impide la degradación térmica y la descarga térmica, el levantamiento de capas y pistas, la separación de los planos del sustrato (delamination), la creación de manchas y cruces blancas bajo la superficie de la lámina superior (measling) y porque evita que se combe la placa (PCB). Y cuando es utilizado en conjunción con nuestro alambre DeSoldador LOWMELT®, el AirBath se convertirá en la herramienta más importante que tendrá a su disposición... será en efecto, la plataforma exclusiva para TODOS sus trabajos de prototipo y PCI (PCB).