SMD Process



	LA SOLDADURA DE DISPOSITIVOS SMD COMO DEBE SER

	¡Uniones de Soldador con Calidad de Producción que Incluyen Meniscos en la Mesa de Trabajo!

	La Soldadura de Dispositivos SMD de Alta Calidad Puede Ser Así de Simple

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Constructión


	Siempre Asegúrese de que el Montaje de la Placa (PCB) este Plano y Seguro. Ponga su Placa en la Cuna ABC-1 Ajustable para la Placa y sobre el Baño de Aire ZT-1 AIRBATH como se muestra en la foto de la izquierda.


	Aplique una Línea de Pasta de Soldador. Con el aplicador de pasta que tenga una punta de medida adecuada (Vea la Tabla de Elección Abajo), coloque una línea continua de soldador de pasta en la parte media de las pistas (Se recomienda: Zephpaste SPE-0012) como se demuestra al lado.


	Levante y Coloque el Chip. Mediante una herramienta suave succionadora segura contra la descarga electrostática (ESD), como el chupón de aire ZT-3-MIL AIRPICK, levante y ponga suavemente el dispositivo SMD seleccionado sobre la línea de pasta en la pista correspondiente.


	Ajuste el Alineamiento Según Sea necesario. Después de colocar el dispositivo SMD, asegúrese de que todas las patillas y pistas estén alineadas apropiadamente. Acomódelas con cuidado máximo utilizando una Sonda Dental/SMD como se indica a la derecha. (Se recomienda: el Juego de Sondas SMT Probe Set SDP-1111).


	Siempre Precaliente. Ponga el Baño de Aire ZT-1 AIRBATH en su posición "Caliente" (Warm) en el nivel recomendado de 150°C. ¿Cuánto tarda? El proceso mismo se lo dirá. Cuando la línea de la pasta de soldador corra (unos 30 a 60 segundos), el flux se ha activado y la Placa (PCB) está precalentada.


	Use un AirPencil de Baja Velocidad, de punta de aguja, para aplicar una corriente de aire caliente a los hombros de los dispositivos SMD (no a las pistas). Deje pasar un momento para que todas las mechas del soldador creen uniones brillantes con meniscos realizados en cada unión. Vea el Lápiz de Aire ZT-2-MIL AirPencil.


	Enfriamiento y Limpieza Final. Coloque el switch del Baño de Aire ZT-1 AirBath en la posición d "Enfriamiento" (Cool) para enfriar la placa (PCB). Introduzca el hisopo grande contra la descarga electrostática dentro del limpiador de flux. (Se recomienda: Limpiador de Flux no Inflamable NFR-0056).

Frote la Placa con Limpiador de Flux con un Hisopo. Mientras se enfría la Placa bajo el baño de Aire ZT-1 AirBath, frote el área en que se colocó el dispositivo SMD y donde ocurrió el reflujo hacia las pistas con el Limpiador de Flux como se indica. Apague el Baño de Aire AirBath. Revise el trabajo. (Para mayor contraste gráfico, se utiliza un hisopo blanco en la fotografía de la izquierda).


	Cautín con Cable de Soldador (Inferior) frente a Soldadura de Aire Caliente con Pasta de Soldador (Superior)


	Arriba: Una unión inferior de tachuela de soldador realizada con un cautín tradicional, con contacto y con cable de soldar. Observe que en el mejor de los casos sólo se logra una unión tangente en la interfase patilla/pista. Tales uniones tan inferiores son igualmente inaceptables, ya procedan de la mesa trabajo, de un horno transportador o de una máquina de soldadura de onda.

	Arriba Aparece: Una junta de soldador superior para los dispositivos SMD. Así funciona: Una línea de pasta de soldador es aplicada a las pistas, seguida de la colocación del dispositivo SMD en la pista, al que se le sienta sobre la pasta. Después de esto se efectúa un breve calentamiento previo de la placa (PCB). Luego de 30 a 60 segundos, comienza la activación del flux (la línea de soldador comienza a allanarse claramente). Un reflujo de pasta de soldador aplicada en un punto preciso se efectúa en cada interfase individual entre patilla/pista con un lápiz de aire caliente a baja velocidad. El soldador se humedece y se expande hasta llegar a las patillas, talones y costados de las patillas, creando meniscos que asemejan en calidad a la obtenida durante la producción. Es obvio: Una unión de soldador hecha en la mesa de trabajo con los mismos materiales y procesos utilizados en los mejores hornos transportadores es igual a la que éstos producen. Para obtener este resultado se requiere: a) pasta de soldador (no cable) b) calentamiento convectivo previo al reflujo; c) reflujo convectivo (lápiz de aire caliente) no una herramienta conductiva poco precisa que involucre contacto (cautín) Para una visión mas detallada de la soladura de dispositivos SMD, puede dirigirse a la sección "Como Realizar Uniones de Alta Calidad en la Mesa de Trabajo.”

Notas:
El ejemplo de arriba se hizo con un dispositivo SOIC 20 de "ala de gaviota". Este mismo proceso funciona muy bien con los dispositivos PLCC de patilla "J". Para dispositivos que tengan espacios entre las patillas mas finos, tales como el popular QFP 100 y el QFP 208, una pequeña variación de técnica puede incorporarse fácilmente con iguales, o aún más eficientes, resultados (llame a Zephyrtronics para mayores detalles...no podemos revelar aquí a la competencia todas nuestros innovaciones).

Para sacar Dispositivos SMD, no deje de ver el Proceso de Cometalización LowMelt® y la Rápida Remoción de componentes SMD en Menos de 180 Segundos, y también infórmese sobre la historia y beneficios del desoldador LowMelt DeSolder® de Zephyrtronics.

Nota importante: La compañía de Zephyrtronics ha incluido en un paquete, para su conveniencia, todos los químicos arriba descritos, la Pasta de Soldador Zephpaste, Hisopos Anti-Estática, Sondas Dentales/SMT, el DeSoldador LowMelt®, y más, en el Conjunto LMK-1000 para la Mesa de Trabajo, nuestro Plano para la Mesa de Trabajo (Blueprint for the Bench™), o mejor aún, visite nuestra "Sección de Sistemas" en este sitio web, donde presentamos nuestros sistemas más populares y comprehensivos para la mesa de trabajo.

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