DESOLDADOR LOWMELT® DE ZEPHYRTRONICS®
Soldador de Baja Temperatura para Dispositivos de Tecnología Montada en Superficie (SMD), para Thru-Hole & Reparación de Pistas BGA
Saque Dispositivos SMD y Thru-Hole a Menos de 150°C
y Repare "Milagrosamente" las pistas BGA.
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Bajo
Constructión
El DeSoldador LowMelt® hace posible sacar Dispositivos de Tecnología Montada en Superficie (SMD) y de Orificios Laminados (Thru-Hole) sin necesidad de utilizar una boquilla calientísima, difícil de manejar, cara e individualizada para cada dispositivo SMD! Así es... ¡NO MÁS BOQUILLAS, en absoluto!
EL DeSoldador LowMelt® hace posible sacar dispositivos SMD y componentes para Orificios Laminados (Thru-Hole) a temperaturas que difieren de trescientos a cuatrocientos grados de temperatura de los sistemas que están disponibles actualmente...en efecto, a temperaturas MENORES A LOS 150° C (300° F)!
EL DeSoldador LowMelt® hace posible sacar en un ciento por ciento de los casos, los dispositivos SMD y Thru-Hole sin contacto y rápidamente por medio del proceso que se ha venido utilizando por décadas, conocido como cometalizacion, además de una ingeniosa manera de limpieza fácil y eficiente.
Además...¡El DeSoldador LowMelt® ahora hace posible reparar las pistas BGA después de sacar dispositivos, de modo que no precisa el uso problemático de mechas y cautines que involucran contacto, lo cual degrada y levanta las pistas!
Una Breve Perspectiva Histórica: Si bien su uso más primitivo, el de aleaciones de soldador de baja temperatura destinado a sacar dispositivos, se ha utilizado por casi treinta años dentro de la industria de la electrónica, el proceso que originó y fue descrito inicialmente por Joseph Funari, y después por William C. Ward, de la Compañía IBM, ha llegado a su madurez más recientemente.
Ahora, Zephyrtronics ha integrado todo esto con su probada y sinérgica combinación de nuestro popular DeSoldador LowMelt® y nuestro Sistema de Calentamiento Previo ZT-1000, formulando una respuesta fácil de realizar y comprehensiva para la mesa de trabajo electrónica que se ocupa de los procesos de sacar dispositivos SMD y Thru-Hole y de la reparación de pistas BGA. En efecto, incluso el cuerpo editorial de la Revista de SMT (SMT MAGAZINE) escribió recientemente, "La herramienta de Baño de Aire de Zephyrtronics para precalentar las placas que se están reparando es un innovador… sensato enfoque que debe ganar adeptos como una manera más simple y segura de sacar y reemplazar dispositivos delicados."
¿Más fácil? ¿Más rápido? ¡Por supesto! Todo el proceso garantiza prácticamente que usted:
1. Nunca volverá a quemar una placa (PCB) durante los retoques.
2. Nunca volverá a levantar una pista durante los retoques.
3. Nunca tendrá que volver a utilizar boquillas para sacar dispositivos SMD.
4. Nunca volverá a necesitar una herramienta de desoldadura para sacar dispositivos de orificios laminados (thru-hole).
5. Nunca volverá a degradar los semiconductores con altas temperaturas.
6. Nunca tendrá que utilizar cautines que involucren contacto y mechas con los componentes BGA.
Pulse aquí para ver nuestro popular y fácil de realizar Proceso LowMelt® de CoMetalizacion y Rápida Remocón de SMD en Menos de 180 Segundos.
El Sorprendente DeSoldador LowMelt® ya está disponible en nuestros tubos de envío/almacenamiento (aparecen arriba) en cualquiera de las siguientes populares cantidades (Cada envió incluye un Certificado de Conformidad del Grupo de Calidad de Zephyrtronics y MSDS):
