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Soldar SMD ¿Cómo Soldar Components SMD? Usando Soldadura en Pasta En Su PCB
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SUELDE CHIPS SMD CÓMO DEBE DE SER
¡Para Producción y Conexiones de Alta Calidad En La Mesa de Trabajo!
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El Soldar SMD Con Alta Calidad Puede Ser Asi de Fácil...
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Aplique Un
Poco de Soldadura En Pasta.
Con aguja de calibre apropriado (Vea
Diagrama de
Selección Abajo),
aplique una linea continua
de
soldadura en pasta en medio
de las pistas (Recomendamos:
Zephpaste SPE-0012)
cómo se muestra aquí. |
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Levante y Coloque el Chip. Usando
un chuponcito suave y antiestático cómo
el encontrado en el
ZT-3-MIL AIRPICK, levante
y gentilmente coloque el SMD
seleccionado sobre la
linea de
pasta arriba de las
pistas correspondientes. |
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Ajuste Alineamiento Si
Es Necesario.
Después de colocar el SMD, revise que
todas las patitas esten alineadas con
las pistas. Puede afinar el alineamiento
con las Sondas Dentales o SMD de acero
inoxidable cómo se muestra. Recomendamos (Sondas
SMT SDP-1111). |
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Siempre
Precaliente.
Cambie el
ZT-1 AIRBATH a "Caliente"
a la temperatura at
recomendada por la industria de 150°C.
Por cuanto tiempo?
El proceso en si se lo dejara saber.
Cuando la soldadura en pasta comienze a
hacerse líquida (30-60 segundos),
el flux se ha activado y el PCB esta
precalentado. |
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Usando un
Lápiz de Aire Caliente a Baja
Velocidad de Aire
con precisión,
apunte el aire del AirPencil, a
los hombros de las patitas del SMD (no
a las pistas).
Permita tiempo para que toda la soldadura
haga conexiones brillantes una a
la vez. Inspeccione.
Recomendamos:
Lápiz de Aire Caliente ZT-2.) |
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Enfriamiento Posterior
y Limpieza Final.
Cambie el interruptor
del
ZT-1 AirBath
a "Enfriar" para empezar a
enfriar el PCB. Empape un hisopo
antiestático de nuestro removedor de
flux no inflamable.
Le recomendamos
Removedor de Flux No Inflammable |
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Hisopo con
Removedor
de Flux.
A manera de que
se enfria el PCB bajo el
ZT-1 AirBath,
pase el hisopo con removedor de
flux sobre el area
donde fue colocado el SMD y
fundido a las pistas cómo
mostrado. Apague el
AirBath. Inspeccione. (Para
contraste
gráfico, un
hisopo blanco es mostrado a la
derecha.). |
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Inferior: Cautín Con Soldadura En Alambre
Vs
Superior:
Soldar Con Aire Caliente y Soldadura En Pasta
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Arriba:
Conexión inferior de soldadura hecha con el cautín tradicional
de contacto y soldadura en alambre. Por lo mucho obtendra una
conexión mínima entre la pista y la patita. Tales conexiones inferiores
no son acetables tanto en la mesa de trabajo cómo en el horno o
máquina de soldadura en onda. |
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Arriba:
Una conexión de soldadura superior para SMD.
Esta es la manera de cómo tener buenas conecciones de soldadura:
Una linea de soldadura en pasta es aplicada a las pistas,
seguido por la colocación del SMD a la pista y asentuado sobre
la soldadura en pasta.
Después, se aplica un precalentamiento breve a la parte
inferior del PCB. Después de 30-60 segundos, se activa el flux (se
puede ver cómo la soldadura comineza a anivelarse).
La soldadura en pasta se funde localizadamente en cada
interfaz individual de patita/pista con un lápiz de aire
caliente a baja velocidad de aire. La soldadura se derrite y se
pega a la parte inferior y a los lados de las patitas asi
rindiendo coneciones de calidad.
Es elemental:
¿Que
es una buena conexión de soldadura? Una conexión de soldadura
hecha en la mesa de trabajo con los mismos materiales y procesos usados
en hornos de alta calidad sera la misma.
Esto sólo requiere lo siguiente:
a) soldadura en pasta (no
alambre)
b) precalentamiento convectivo antes de fundir
c)
fundición convectiva (lápiz de aire caliente) no contacto
sucio (cautín)
Para
información más detallada acerca de soldar SMD,
favor de visitar
"Haciendo
Conexiones de Soldadura de Alta Calidad en La Mesa de Trabajo". |
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Notas:
El ejemplo de arriba fue hecho con un
SMD tipo SOIC
20. Este mismo método trabaja de igual manera con
SMD estilo PLCC. Para componentes con más patitas
tales cómo los populares QFP 100 y QFP 208, una
pequeña
variación en técnica es fácilmente hecha con
resultados iguales si no hasta mejores y más
efectivos (llame a
Zephyrtronics para más detalles...no le podemos
enseñar a los competidores todos nuestros trucos).
Para Quitar
Componentes SMD, porfavor
asegurese de ver nuestro Proceso de
Cometalización
Rápido Con
LowMelt®
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Menos de 180 Segundos y aprender más sobre la
historia y beneficios del popular Zephyrtronics
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Porfavor note: Zephyrtronics ha
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Soldadura en Pasta
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Bench™, o mejor aún, porfavor visite nuestra
Sección de
Sistemas
en esta página web donde nuestros sistemas más
populares y completos son
presentados
gráficamente. |
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©1996 - 2011,
2012,
2013, 2014
Zephyrtronics®. Todos los derechos reservados. La infomación,
texto, imagenes, fotos, gráficas de Zephyrtronics® que usted
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Science of Zephyrtronics" y "Simplicity Through Innovation" y "Zephlux"
y "ZeroLead" y "Zero Balling" y "Zero Residue" y "Post Cooling"
son propiedad y marcas registradas de JTI, Inc. "Zephyrtronics"
y "Low Melt" y "Air Fountain" y "Fountainhead" son propiedad y
marcas registradas de JTI Inc. *Los nombres que aparecen arriba
son propiedad de sus respectivos propietarios. |
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SUELDE CHIPS SMD CÓMO DEBE DE SER
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