AirBath Analogico Estándar Compacto
Más de 10 PCM (285 Litros por Minuto) Volumen de Aire.  Nuestro AirBath™ Analógico ZT-1-CLS-MIL Ofrece Más del Doble en Poder Precalentador Que Todos Los Demás en Su Clase Compacta.

AirBath Digital Compacto Deluxe
Más de 15 PCM (430 Litros por Minuto) Volumen de Aire.  Nuestro AirBath™ Digital ZT-1-CLS-DPU Ofrece Más del Triple en Poder Precalentador Que Todos Los Demás en Su Clase Compacta.

Potencia de Precalentamiento Ahora Disponible en Unidades Compactas: Hemos diseñado nuestra tecnología patentada de precalentamiento en dos potentes y sin embargo compactos sistemas.

Ahora con el doble y triple de capacidad en volumen de aire  precalentado que cualquier otro pequeño precalentador, los ZT-1-CLS AirBaths™ tienen una garantía de un año.

¡Dos Modelos: Analogico Y Digital! Nuestros Compactos ZT-1-CLS  AirBaths™ están disponibles en dos opciones populares:

1.) Nuestro ZT-1-CLS-DPU AirBath™ Deluxe Digital tiene más de 15 PCM (430 litros por minuto) de potencia de precalentamiento de convección forzada: ¡Más de 3 veces el poder de precalentamiento y enfriamiento posterior de otros en su tamaño!

2.) El ZT-1-CLS-MIL AirBath™ Analogico tiene más de 10 PCM (285 litros por minuto) de precalentamiento y enfriamiento posterior que es doble de la producción de otros precalentadores compactos de su tamaño.

Clave Para Precalentar PCB:  El precalentamiento exitoso de el PCB no se obtiene con altas temperaturas y poco volumen de aire precalentado, sino con bajas temperaturas y volúmenes efectivos de aire precalentado. ¡Tenga cuidado con precalentadores imitadores con menos de 10 PCM (285 litros por minuto) que crudamente intentan compensar su falta de volumen de aire con temperaturas más altas!  ¡Tenga en cuenta que la transición crítica de un PCB de FR-4 es sólo de 170°C (338°F)!  No use mayores temperaturas de precalentamiento, sino un mayor volumen seguro de aire de precalentado (100°C a 170°C) para su PCB. (Detalles abajo).

Su Solución Para Soldadura Sin Plomo: Trabajando con soldadura sin plomo RoHS que tienen puntos de fusión más altos haciendo más esencial el precalentar el PCB. ¡No incremente las temperaturas en sus cautínes, herramientas para desoldar, boquillas de aire caliente, pinzas térmicas o lápices de aire caliente!  Precalentar el PCB antes de reflujo, permite temperaturas más bajas para soldar o desoldar chips en la parte de arriba de su PCB.

Porque Precalentar? Los beneficios de precalentar son  muchos. He aquí las mayores razones:

Los Muchas Ventajas de Precalentar su PCB:  Son muchos los beneficios de precalentar.  1.) Precalentar o "saturar" el ensamblaje antes de iniciar el reflujo ayuda a activar el flux, elimina óxidos y capas superficiales de los pines que se van a soldar, lo que mejora el proceso de humectación y la calidad de las uniónes de soldadura.  2.) Precalentar la tarjeta permite el reflujo de soldadura con temperaturas más bajas.  3.) Precalentar reduce el "tiempo de permanencia" durante la etapa final de reflujo.  4.) Precalentar reduce las tensiones térmicas a el sustrato de el  PCB y sus componentes cuando se realiza el reflujo localizado a través de los cautínes, aparatos para desoldar y sistemas de aire caliente.  5.)  ¡Precalentar proporciona el impulso térmico necesario cuando se trabaja con soldaduras sin plomo (RoHS) sin dañar su tarjeta o componentes!

Cargado de Características:  Los ZT-1 AirBaths™  entran en todos los rincones de la asamblea de la tarjeta electrónica (PCB) donde los platos calientes y calefactores infrarojos no pueden (más detalles abajo).  Es seguro contra la descarga electrostática; tiene interruptores iluminados (azul:enfriar; rojo:precalentar); tiene suministro de aire auto contenido (no requiere conexiones); todo dentro de carcasa de acero resistente para uso industrial y una larga vida útil.

Elevación Térmica Crítica: Los ZT-1 AirBaths™ tienen elevación de temperatura de 2° a 4°C por segundo lo cual es estándar de la industria y evita shock térmico a chips sensibles, capacitores cerámicos y diodos de cristal.  La elevación de temperatura es una funcion diseñada que ya viene incluida en cada AirBath™ de Zephyrtronics y fue esencial para las aplicaciones espaciales de Motorola® y Boeing.

Para Tareas de Precalentamiento de Thru-Hole, SMT y BGA:  Los AirBaths™ ZT-1 son ideales para todos los desafíos de PCB desde fabricación en bajo volumen, prototipos durante el diseño o durante el retrabajo de todos los componentes de SMD tales como el BGA, CSP, QFP, QFN, TSOP, PLCC, SOIC, SOL, LCC, Flip Chip y componentes Glop Top.  Sin embargo, el AirBath no se limita a sólo dispositivos de SMD:  ¡No pase por alto el beneficio extraordinario que le trae el aumento de precalentamiento del AirBath hacia sus difíciles tareas de soldar y quitar componentes convencionales (through-hole) con agujeros metalizados cuyas terminales pasan  a travez de un hoyo chapado (PTH)!  Y precalienta fácilmente todos los sustratos incluyendo FR-4, poliamida, compuestos, tarjetas de circuitos flexibles y de cerámica.

Enfriamiento Posterior™ en su PCB después de la fusión de soldadura fue introducido a el mercado por Zephyrtronics hace 20 años.  Hoy en dia cualquier buen conocedor de el proceso de BGA en la mesa de trabajo sabe que tan critico es el enfriamiento posterior para formar columnas de soldadura fuertes entre las pistas y el integrado para que despues no se ''abran''.  Esto es muy importante.  Por supuesto, el enfriamiento rapido ha sido comprobado una y otra vez para producir conexiones de soldadura fuertes y resistentes aun cuando se suelda a mano.  No es de extrañar que todos los hornos de convección de alta produccion tienen una caracteristica de ´´enfriamiento posterior.´´

Modelos AirBath™ Compactos.  Ambos modelos disponen de selección de temperatura a partir de temperatura ambiente.  Ambos modelos tienen temperatura controlada.

Modelo Compacto Analógico con dial de selección de temperatura en panel frontal y con 10 PCM de volumen de aire.

Modelo Deluxe Compacto incorpora una pantalla ilumanada de marcar/indicar que permite incrementos de temperatura graduales de un digito a la vez en el modo "marcar".

Recuerde: ¡Un mayor volumen de aire precalentado se traduce en temperaturas más bajas de precalentamiento!

Precalentar PCB Imita Los Perfiles Térmicos de Alta Calidad En La Planta de Producción.

Retire el Chip Rápidamente A Menos de 150°C con el AirBath y LOWMELT® "Nunca Levante un Pad"

Reflujo de SMT con Aire Caliente 100%  Sin Contacto, Con el AirBath y el Lápiz de Aire Caliente. Rinde Uniones de Soldadura de la Más Alta Calidad.

Desoldar Thru-Hole  Es Más Fácil y Con Temperaturas Más Bajas Preacalentando Con El AirBath.  ¿Su PCB Tiene Grandes Planos a Tierra? ¡No Hay Problema!

 ¡Ideal Para Aplicaciones de Encogimiento de Tuberia. Superior a Pistolas de Aire Caliente!

El AirBath™ Complementa El Centro  de Aire Caliente BGA, SMD Y Thru-Hole
ZT-7-MIL .

  Comparando Los 4 Métodos de Precalentamiento:

Pre-calentar ensamblajes de PCB se divide en cuatro categorías:  1.) Platos calientes, 2.) Hornos, 3.) Sistemas Infrarojos, y 4.) Convección forzada (aire caliente) debajo de el PCB:  El corto vídeo a la derecha expone estos cuatro métodos con video demostraciones comparativas. Si bien cualquier precalentamiento de su PCB es mejor que nada, un análisis objetivo de los diversos métodos de precalentamiento revela que no todos los métodos de precalentamiento son igual de efectivos o beneficiosos:

1.) El Horno: El uso de un horno para pre-calentar el sustrato antes de retrabajarlo/repararlo y de iniciar el reflujo de soldadura ya sea para la eliminación y/o sustitución de componentes puede dar el perfil de temperatura más completo a manera de que calienta la parte de arriba y abajo de el ensamblaje de PCB de igual manera que equipos de alto volumen de producción suelen hacerlo, tal y como los hornos de transporte y máquinas de olas de soldadura.  Como se podra imaginar es un poco problemático gatear dentro de un horno con su PCB para precalentarlo mientras realiza tareas de soldar o desoldar selectivamente en un lado de el tablero (PCB).  Por supuesto, se puede precalentar con un horno y apurarse a regresar su PCB a la mesa de trabajo, pero eso es difícilmente una solución practica.

2.) El Precalentador Infrarrojo (IR): Hay muchos incovenientes que presenta el infrarrojo por lo que en realidad nunca ha alcanzado gran popularidad.  Algunos de los inconvenientes (enumerados en documentos en convenciones eléctronicas) es la dificultad en el aumento gradual de temperatura (algunos son mejores que otros); y manchas causadas por los perfiles altos en el PCB.  Y si la parrilla de precalentamiento de el IR es muy grande hace que trabajos con tarjetas muy pequeñas sean tediosos e incómodos para el técnico (esta es una queja muy común). 

Otra gran desventaja de calidad de el precalentador IR es que jamás verdaderamente puede "controlar la temperatura", sin tener que ensamblar un termopar externo en cada placa en la que este trabajando.  Esto es una molestia y dolor de cabeza repleto de problemas de calidad y con resultados inconsistentes.  Todavia hay más desventajas, pero estas son algunas de las peores.

NASA y JPL: 'Precalentadores IR Son Riesgosos': Enfrentando el  proceso de precalentamiento durante el retrabajo de componentes sensitivos al calor en su informe publicado de 49 páginas, dos ingenieros de JPL, el Dr. Rajenshuni Ramesham y el Dr. R. David Gerke, escribieron "Los platos calientes y precalentadoreds infrarrojos no se recomiendan para este tipo de retrabajos. La razón de que no se deben utilizar es que los tiempos de reacción térmica, las tasas de transferencia de energía y eficiencia nunca son consistentes.  Sin embargo, pueden ser utilizados para tarjetas con grandes cantidades de metal o de planos a tierra en aplicaciones limitadas, por ejemplo, donde el tamaño de la tarjeta/placa coincide con el del precalentador." 

Citando a el fallecido William Scheu, los autores señalaron la superioridad de usar sistemas de calefacción convectiva forzada por debajo.  La encuesta de la NASA por JPL se enfoco en aún más de las deficiencias de los sistemas de precalentamiento infrarrojos:  "Tienen poca capacidad para elevar y saturar el PCB adecuadamente para funcionar adecuadamente en aplicaciones de reparación o brindar apoyo a la creación y aplicación de perfiles térmicos complicados.  También son limitados en su capacidad para precalentar más allá de las dimensiones físicas de la superficie de calentamiento.  Precalentando con aire caliente usted puede elevar, saturar y, con algunos sistemas, sincronizarse con el proceso de reflujo, lo que permite la duplicación del perfil real utilizado en la fabricación de ensamblajes.  Los dispositivos de BGA y fotoeléctricos son sensibles a las temperaturas más altas y cualquier intento para precalentar con fuentes marginalmente controlables es riesgoso."--- La NASA y JPL: Estudio de Métodos de Reparación y Retrabajo Para Varias Tecnologías." --Agosto del 2005.

  Enfriamiento Posterior™ Incluido En Los AirBaths™ 

Otra ventaja clara de el AirBath™ es que con el flip de un switch la unidad inmediatamente se convierte en un congelador posterior que enfria su PCB y sus componentes y más importante, sus uniones de soldadura.  El Enfriamiento Posterior™ es esencial para soldar cualquier BGA porque las boquillas no deben de ser levantadas hasta que todas las uniones de soldadura se hayan enfriado a fin de no causar "puentes" no deseados.  Es importante señalar  lo obvio: los platos calientes, los hornos y los infrarrojos no proporcionan el crítico enfriamiento posterior™ una característica disponible en

 cada AirBath™ de Zephyrtronics, la compania que introdujo el concepto de enfriamiento posterior™ a la mesa de trabajo en 1994.

Nuestros AirBaths™ enfrian el BGA en tan sólo 8 segundos permitiendo levantar la boquilla/adaptador sin miedo a causar "puentes" (bridging).  Sin enfriamiento posterior™ el técnico tiene que esperar hasta que la bolita de soldadura se solidifique totalmente y se una con la pista antes de levantar la boquilla/adaptador  para inspeccionar.  El Enfriamiento Posterior™ resuelve este problema.

Zephyrtronics Lídero y Sigue Líderando en Precalentamiento de PCB en el Mundo: Nominado como "Mejor Nuevo Producto del Año" y ganador del prestigioso "Vision Award" en la Exposición Internacional de Montaje Superficial en Silicon Valley en 1996 por su gran contribución a la producción global de tarjetas impresas, el AirBath™ de Zephyrtronics fue reconocido y galardonado por la Revista SMT en 1997 como un "método más sencillo y seguor para la quitar/eliminar y reparar dispositivos sensibles."  Cierto, nuestros AirBaths™ han inspirado una gran cantidad de imitaciones baratas, pero seguimos siendo pioneros y entendemos la termodinámica de precalentar mejor que nadie.

Nuestros AirBaths™ son la solución inteligente para dejar de quemar sus tarjetas electrónicas y prevenir la degradación térmica, shock térmico, levantamiento de pads y traces, delaminación del sustrato, y la deformación de sus tarjetas/placas.

No es de extrañarse que por más de quince años, los AirBaths™ de Zephyrtronics se han convertido en el pre-calentador de elección de la industria aeroespacial y de casi todos los principales fabricantes de semiconductores.  Es sin duda una herramienta que no debe de faltar en las mesas de trabajo.  Esta es la "Ciencia de Zephyrtronics".  Tenemos un AirBath™ para usted.