Precalentadores de SMT. Pre-calentar SMT, SMD, BGA. Precalentadores para aplicaciones sin plomo. Precalentamiento para Retrabajo.

Todos los Equipos de Zephyrtronics son Ingeniados y Fabricados en los EE.UU.



	AirBath Analógico Estándar Comapcto Más de 10 PCM (285 Litros por Minuto) Volumen de Aire. Nuestro AirBath™ Analógico ZT-1-CLS-MIL Ofrece Más del Doble en Poder Precalentador Que Todos Los Demás en Su Clase Compacta.				AirBath Digital Compacto Deluxe Más de 15 PCM (430 Litros por Minuto) Volumen de Aire. Nuestro AirBath™ Digital ZT-1-CLS-DPU Ofrece Más del Triple en Poder Precalentador Que Todos Los Demás en Su Clase Compacta.

Potencia de Precalentamiento Ahora Disponible en Unidades Compactas: ¡Los hemos escuchado! Nuestros íngenieros han empaquetado nuestra tecnología patentada de precalentamiento en dos increíblemente potentes y compactos sistemas. Ahora con el doble y triple de capacidad de aire de precalentamiento que cualquier otro pequeño precalentador en el mercado, nuestros nuevos ZT-1-CLS AirBaths™ están disponibles en Zephyrtronics.

¡Dos Modelos Compactos: Analógico y Digital! Nuestros Compactos ZT-1-CLS AirBaths™ están disponibles en dos opciones más populares:

El ZT-1-CLS-DPU Deluxe Digital AirBath™ tiene más de 15PCM (430 litros por minuto) de potencia de precalentamiento de convección forzada: ¡Más de 3 veces el poder de precalentamiento y enfriamiento posterior™ de otros en su tamaño y clase!

Y el ZT-1-CLS-MIL AirBath™ Analógico que aunque no es tan poderoso como el modelo de lujo, aún tiene más de 10 PCM (285 litros por minuto) de precalentamiento y enfriamiento posterior™ que es hasta el doble de la producción de otros precalentadores compatos de su tamaño y clase.

La Clave Para el Precalentamiento: El precalentamiento exitoso de el PCB no se obtiene con altas temperaturas y poco volumen de aire precalentado, sino con bajas temperaturas y volúmenes efectivos de aire precalentado. ¡Tenga cuidado con precalentadores imitadores que tienen menos de 10 PCM (285 litros por minuto) que crudamente intentan compensar su falta de volumen de aire con temperaturas más altas! ¡Tenga en cuenta que la transición crítica de un PCB de FR-4 es sólo de 170°C (338°F)! No use mayores temperaturas de precalentamiento, sino un mayor volumen de aire de precalentamiento seguro (100°C a 170°C) para su PCB. (Más detalles abajo).

Más Detalles:

ZT-1-CLS PRECALENTADORES AIRBATH COMPACTOS
DESCRIPCIÓN		MODELO	Precio U.S. $	¡Comprelo Ya!
	AIRBATH™ COMPACTO DELUXE DIGITAL 15 PCM de Volumen de Aire Precalentador y Enfriamiento Posterior™ 430 Litros Por Minuto Cuna Ajustable No Incluida.	ZT-1-CLS-DPU 120 Voltios para Los EE.UU., México y Canadá.	$750.00
	AIRBATH™ COMPACTO ANÁLOGICO 10 PCM Volumen de Aire Precalentador y Enfriamiento Posterior™ 285 Litros Por Minuto Cuna Ajustable No Incluida.	ZT-1-CLS-MIL 120 Voltios para Los EE.UU., México y Canadá.	$325.00


	* Si lo desea, también puede ver el resto de nuestra línea de precalentamiento de AirBaths. Fabricamos muchos otros tamaños de AirBaths. Tenga en cuenta que nuestra Serie de CLS Compactos son nuestros precalentadores más pequeños. Nuestros sistemas más grandes de precalentamiento tienen aún más volumen de aire y poder de precalentamiento, que es el secreto a nuestro precalentamiento exitoso: mayor volumen de aire precalentador, no temperaturas altas las cuales destruyen los PCB. Usted puede ver nuestro Directorio de AirBath donde estamos seguros que tenemos un Precalentador AirBath para las tarjetas electronicas de su empresa.

CUNAS AJUSTABLES SERIE ABC
Descripción		Modelo	Precio U.S. $	¡Comprelo Ya!
	Cuna Pequeña Dim. Max. De 21.6cm x 33cm	ABC-TT	$195.00
	Cuna Pequeña Quatro Dim. Max. De 21.6cm x 33cm	ABC-TQ	$235.00

* Tenga en cuenta que nuestra Serie "T" de cunas ajustables ABC son sólo para los dos Precalentadores AirBath™ Compactos CLS mostrados en esta página web y son muy pequeños para nuestros Precalentadores AirBath™ más grandes que utilizan nuestras cunas ajustables ABC de mayor tamaño.

Cargado de Características: Los ZT-1 AirBaths™ entran en todos los rincones de la asamblea de la tarjeta electrónica (PCB) donde los platos calientes y calefactores infrarojos no pueden (más detalles abajo). Es seguro contra la descarga electrostática; tiene un interruptores iluminados (azul:enfriar; rojo:precalentar); tiene suministro de aire auto contenido (no requiere conexiones); todo dentro de carcasa de acero resistente para uso industrial y una larga vida útil.

Elevación Crítica Térmica: Los ZT-1 AirBaths™ tienen elevación de temperatura de 2° a 4°C por segundo lo cual es estándar de la industria y evita shock térmico a chips sensibles, capacitores cerámicos y diodos de cristal. La elevación de temperatura es una funcion que ya viene incluida en cada Sistema de Precalentamiento AirBath™ de Zephyrtronics. Nuestra elevación de temperatura controlada fue esencial para las aplicaciones espaciales de Motorola® y Boeing.

Los Muchas Ventajas de Precalentar su PCB: Son muchos los beneficios de precalentar. 1.) Precalentar o "saturar" el ensamblaje antes de iniciar el reflujo ayuda a activar el flux, elimina óxidos y capas superficiales de los pines que se van a soldar, lo que mejora el proceso de humectación y la calidad de las uniónes de soldadura. 2.) Precalentar la tarjeta permite el reflujo de soldadura con temperaturas más bajas. 3.) Precalentar reduce el "tiempo de permanencia" durante la etapa final de reflujo. 4.) Precalentar reduce las tensiones térmicas a el sustrato de el PCB y sus componentes cuando se realiza el reflujo localizado a través de los cautínes, aparatos para desoldar y sistemas de aire caliente. 5.) Precalentar proporciona el impulso térmico necesario cuando se trabaja con soldaduras sin plomo (RoHS) sin dañar su tarjeta o componentes.

Para Tareas de Precalentamiento de Thru-Hole, SMT y BGA: Los ZT-1 AirBaths™ son ideal para todos los desafíos de PCB desde fabricación en bajo volumen, prototipos durante el diseño o durante el retrabajo de todos los componentes de SMD tales como el BGA, CSP, QFP, QFN, TSOP, PLCC, SOIC, SOL, LCC, Flip Chip y componentes Glop Top. Sin embargo, el AirBath no se limita a sólo dispositivos de SMD: No pase por alto el beneficio extraordinario que le trae el aumento de precalentamiento del AirBath hacia sus difíciles tareas de soldar y quitar componentes convencionales (through-hole) con agujeros metalizados cuyas terminales pasan a travez de un hoyo chapado (PTH). Y precalienta fácilmente todos los sustratos incluyendo FR-4, poliamida, compuestos, tarjetas de circuitos flexibles y de cerámica.

Nuestros Dos Modelos Compactos AirBath™: Como lo mencionamos anteriormente, nuestros AirBaths™ Compactos ZT-1-CLS están disponibles en dos modelos: analógico y digital. Ambos modelos disponen de selección de temperatura a partir de temperatura ambiente. Ambos modelo tienen temperatura controlada:

El Modelo Compacto Analógico tiene un dial de selección de temperatura en el panel frontal y cuento con 10 PCM de volumen de aire.
El Modelo Deluxe Compacto incorpora una pantalla ilumanada para marcar/indicar que permite incrementos de temperatura graduales de un digito a la vez en el modo "marcar" e indica la temperatura en tiempo real del punto de salida de aire por encima de las rejillas y también cuenta con detección de temperatura en circuito cerrado.

Recuerde: ¡Un mayor volumen de aire precalentado se traduce en temperaturas más bajas de precalentamiento!

Bottom Side Forced Convection Temperature Controlled PCB Preheating

¡Nuestro AirBath™ Compacto Deluxe
Ofrece Mucho Producto Por Un Precio Increíble!

Su Solución para Aplicaciones Sin Plomo: Trabajando con las nuevas soldaduras libres de plomo (RoHS) ---todas con temperaturas de fusión altas --- hace el precalentar más esencial para cualquier trabajo con tarjetas electrónicas (PCB). ¡No aumente las temperaturas de sus cautines, herramientas para desoldar, boquillas de aire caliente, pinzas térmicas, o lápices de aire caliente! Si sólo precalienta brevemente la parte inferior de el PCB antes de el reflujo, puede soldar o desoldar en la parte superior de la tarjeta a temperaturas más bajas tradicionales.

Acerca de el Mandato Soldadura Sin Plomo RoHS: Aprenda más sobre el Mandato de Soldadura Sin Plomo de La Unión Europea y Precalentar. Pero usted puede estar seguro de que el sistema de precalentamiento Zephyrtronics AirBath™ es su solución para trabajos sin plomo (RoHS), reduciendo las temperaturas elevadas de soldadura para reflujo, que sin precalentamiento, se necesitan para aplicaciones sin plomo. No hay necesidad de quemar su PCB cuando usted puede tener un AirBath™.


No Todos Los Precalentadores Son Creados Iguales: Aquí están algunas de las muchas utilidades e útiles aplicaciones para prototipos y retrabajos de su PCB en la mesa de trabajo con los ZT-1 AirBaths™.


1. Obtenga Resultados de Alta Calidad Usando Perfiles de Reflujo en La Mesa de Trabajo con la elevación de 2°-4°C durante el precalentamiento necesaria en la industria! La elevación de 2°-4°C esta "programada" en cada uno de los AirBath™ de Zephyrtronics AirBath™ evitando el shock térmico de los capacitores de cerámica, los diodos de cristal y de componentes sensibles a la temperatura, además la elevación ayuda a prevenir "burbujas" de humedad dentro de los circuitos integrados. Es importante destacar que el precalentamiento permite la activación de flux y la capacidad de trabajar a bajas temperaturas en la parte superior de la tarjeta electrónica (PCB) con sus herramientas de soldar. El precalentamiento eficaz evita quemar los sustratos, dañar las pistas (pads) y los componentes durante el retrabajo/reparación o prototipos. 2. Un Nuevo Paradigma de Reparación: Quite dispositivos de montaje superficial (SMD) por debajo 300°F (150°C) con sólo un AirBath™ y nuestro hilo desoldador LOWMELT® a través del proceso comprobado de co-metalización. ¡Sin boquillas ni adaptadores! ¡Sin dañar ni levantar pistas (pads)! ¡Sin quemar sus tarjetas/placas electrónica (PCB)! Su AirBath™ le pone esta gran opción a el alcanze de sus manos. Vea el corto video de demostración: . 3. Soldar Con Aire Convectivo y Sin Contacto: El AirBath™ le permite utilizar "pasta de soldadura", así como soldadura en alambre, tal y como lo hacen en las producciones de alto volumen y usted lo puede hacer sólo con un Lápiz de Aire Caliente. Este es un método de soldar en la mesa de trabajo 100% sin contacto, la NASA lo llama (sin tocar). Sea testigo de el breve Vídeo: Como Soldar SMD Con Pasta de Soldadura. 4. Retrabajo de Thru-Hole (PTH): ¿Su PCB tiene planos a tierra pesados? ¿Alto contenido de cobre? ¿Grandes disipadores de calor? ¡No hay problema! ¡Su AirBath™ facilita quitar los chips de thru-hole! ¡Coloque su tarjeta de circuito (PCB) sobre su AirBath™, baje la temperatura de sus herramientas para desoldar y no levante una pista más. Este es impulso de precalentamiento que necesitaba! Jamas querra volver a quitar dispositivos de thru-hole sin precalentamiento. 5. Encogimiento de Tuberia a Calor: Con su control de temperatura, el AirBath™ es muy superior a las pistolas de calor que pueden y si queman y desgastan la insulación de los cables eléctricos.

		Retire el Chip Rápidamente A Menos de 150°C con el AirBath y LOWMELT® "Nunca Levante un Pad"
	Precalentar el PCB Imita Los Perfiles Térmicos de Alta Calidad En La Planta de Producción.



	Reflujo de SMT con Aire Caliente 100% Sin Contacto, Con el AirBath y el Lápiz de Aire Caliente. Rinde Uniones de Soldadura de la Más Alta Calidad.	Desoldar Thru-Hole Es Más Fácil y Con Temperaturas Más Bajas Preacalentando Con El AirBath. ¿Su PCB Tiene Grandes Planos a Tierra? ¡No Hay Problema!




	¡Ideal Para Aplicaciones de Encogimiento de Tuberia a Calor. Muy Superior a Pistolas de Aire Caliente Sin Control!	Todos los AirBath™ Funciona Perfectamente Con El Centro de Refludo de Aire Caliente Para BGA Y SMT ZT-7-MIL .


6. Poner/Soldar y Quitar/Eliminar Componentes y Dispositvivos de BGA y CSP. El AirBath™ es también un componente modular que forma parte de nuestro Sistema de Aire Caliente Para BGA, ZT-7-MIL. Así que incluso si aún no está trabajando con dispositivos de BGA, su AirBath™ es la primera mitad importante de el sistema que debe tener para cuando ya este listo para trabajar con componentes de BGA. ¿Cómo? Debido a que el AirBath™ tiene todas las características esenciales para el procesamiento de BGA incorporado en su diseño: elevación de temperatura de precalentamiento como lo requiere la industria; "enfriamiento posterior" para un rápido enfriamiento (fundamental para el proceso de reflujo de BGA); y un poderoso volumen de aire de 50 pies cubicos por minuto (PCM) (1,415 litros por minuto) de energía de precalentamiento que permite bajar la temperatura de el reflujo final de las boquillas de la parte de arriba. Vea este corto video para retrabajo de BGA. Video: Quitar/Elimiar BGA y SMD en 3 Minutos.

Comparando Los 4 Métodos de Precalentamiento: Pre-calentar ensamblajes de PCB assemblies se divide en cuatro categorías: Uso de platos calientes, uso de hornos, sistemas infrarojos, y el uso de convección forzada (aire caliente) debajo de el PCB: El corto vídeo a la derecha expone estos cuatro métodos con video demostraciones comparativas. Si bien cualquier precalentamiento de su tarjeta/placa (PCB) es mejor que nada, un análisis objetivo de los diversos métodos de precalentamiento rápido revela que todos los métodos de precalentamiento no son igualmente efectivos o beneficiosos: 1.) El Horno: El uso de un horno para pre-calentar el sustrato antes de retrabajarlo/repararlo y de iniciar el reflujo de soldadura ya sea para la eliminación y/o sustitución de componentes puede dar el perfil de temperatura más completo a manera de que calienta la parte de arriba y abajo de el ensamblaje de PCB de igual manera que equipos de alto volumen de producción suelen hacerlo, tal y como los hornos de transporte y máquinas de olas de soldadura. Como se podra imaginar es un poco problemático gatear dentro de un horno con su PCB para precalentarlo mientras realiza tareas de soldar o desoldar selectivamente en un lado de el tablero (PCB). Por supuesto, se puede precalentar el PCB en el horno y luego correr con sus manos enguantadas de nuevo hacia la mesa de trabajo, pero eso es difícilmente una solución.

2.) El Plato Caliente: La limitación obvia de el plato caliente es de que no todos los PCB son de una sola cara. De hecho, en el mundo acutal de tenologías híbridas y mixtas, es muy raro encontrar un PCB que es totalmente plano de un lado. Las tarjetas/placas/tableros normalmente pueden tener disipadores de calor, conectores, puentes eléctricos y transformadores en ambos lados del sustrato. Estas superficies irregulares presentan un camino indirecto de conducción de calor de el plato caliente hacia el ensamblaje de el PCB.

3.) El Precalentador Infrarrojos (IR): Hay muchos incovenientes que presenta el precalentador infrarrojo por lo que en realidad nunca ha completamente alcanzado gran popularidad. Algunos de los inconvenientes que han sido enumerados en los artículos de la Revista SMT, Ensamblaje de Circuitos y en documentos de convenciones eléctronicas es la dificultad en el aumento gradual de temperatura (algunos son mejores que otros); manchas causadas por los perfiles de componentes altos en el PCB, y si la parrilla de precalentamiento de el IR es muy grande hace que trabajos con tarjetas muy pequeñas sean tediosos e incómodos para el técnico (esta es una queja muy común). Aún otra gran desventaja de el IR es que jamás verdaderamente se puede "controlar la temperatura", sin que el técnico tenga que ensamblar un termopar externo en cada placa en la que este trabajando. Y eso es una molestia continua y un dolor de cabeza repleto de problemas de calidad y con resultados inconsistentes. Todavia hay más, pero estos son algunos de los contratiempos importantes.

La NASA y JPL: 'Los Precalentadores de IR Son Riesgosos: Enfrentando el crítico proceso de precalentamiento durante el retrabajo/reparación de plástico o de otros componentes sensitivos al calor en su informe publicado de 49 páginas, dos ingenieros de JPL, el Dr. Rajenshuni Ramesham y el Dr. R. David Gerke, escribió "Los platos calientes y precalentadoreds infrarrojos no se recomiendan para este tipo de retrabajos/reparaciones. La razón de que no se deben utilizar es que los tiempos de reacción térmica, las tasas de transferencia de energía y eficiencia nunca son consistentes. Sin embargo, pueder ser utilizados para tarjetas con grandes cantidades de metal o de planos a tierra en aplicaciones limitadas, por ejemplo, donde el tamaño de la tarjeta/placa coincide con el del precalentador." Continuando y citando a el fallecido William Scheu, los autores señalaron la superioridad de usar sistemas de calefacción convectiva forzada por debajo. Por otra parte, la encuesta de la NASA por JPL se enfoco en aún más de las deficiencias de los sistemas de precalentamiento infrarrojos: "Tienen poca capacidad para elevar y saturar el PCB adecuadamente para funcionar adecuadamente en aplicaciones de reparación o brindar apoyo a la creación y aplicación de perfiles térmicos complicados. También son limitados en su capacidad para precalentar más allá de las dimensiones físicas de la superficie de calentamiento. Precalentando con aire caliente usted puede elevar, saturar y, con algunos sistemas, sincronizarse con el proceso de reflujo, lo que permite la duplicación del perfil real utilizado en la fabricación de ensamblajes. Los dispositivos de BGA y fotoeléctricos son sensibles a las temperaturas más altas y cualquier intento para precalentar con fuentes marginalmente controlables es riesgoso."--- La NASA y JPL: Estudio de Métodos de Reparación y Retrabajo Para Varias Tecnologías." --Agosto del 2005.

4.) El AirBath™, Superior Precalentamiento por Convección Forzada: Siempre se ha hablado con respecto a las ventajas y superioridad de un baño de aire caliente en proceso de pre-calentamiento. La convección forzada no toma en absoluto en cuenta la topografía del PCB, permitiendo el acceso inmediato y directo del aire caliente en todos los rincones de el ensamblaje. Y al igual que los hornos populares más recientes de convección forzada, la circulación de aire caliente es mucho más eficaz que el aire caliente estático.



		"El aire caliente es más versátil que un plato caliente debido a las partes uniformales de la parte inferior de la tarjeta." --Glen Dody, Gerente. Diario SMT de el Laboratorio Nacional de Motorola para SMT. 1996


			Enfriamiento Posterior™ Con El AirBath™: Además, otra ventaja clara de el Zephyrtronics AirBath™ es que con el flip de un switch la unidad inmediatamente se convierte en un congelador posterior que enfria su PCB y sus componentes y más importante, sus uniones de soldadura. El Enfriamiento Posterior™ es esencial para soldar cualquier BGA porque las/los boquillas/adaptadores no deben de ser levantados hasta que todas las uniones de soldadura se hayan enfriado a fin de no causar "puentes" no deseados. Es importante señalar lo obvio: los platos calientes, los hornos y los infrarrojos no proporcionan el crítico enfriamiento posterior™ una característica disponible en cada Zephyrtronics AirBath™. Una vez más, nuestros ingenieros introdujeron el concepto de enfriamiento posterior™ a la mesa de trabajo desde 1994. Normalmente, nuestros AirBaths™ pueden enfriar el BGA después del reflujo en tan sólo 8 segundos permitiendo levantar la boquilla/adaptador sin miedo a causar "puentes" (bridging). Sin enfriamiento posterior™ el técnico tiene que esperar a que la bolita de soldadura se solidifique completamente y se una con el pad antes de levantar la boquilla/adaptador para inspeccionar o refluir otro componente. La característica de Enfriamiento Posterior™ resuelve este problema permitiendo una rápida elevación de sus boquillas/adaptadores después de soldar.

	El AirBath™ Enfria En 8 Segundos, Permitiendo Levantar Las Boquillas Más Rápido Previniendo La Creación de "Puentes".

Zephyrtronics Lídero y Sigue Líderando en Precalentamiento de PCB en el Mundo: Nominado como "Mejor Nuevo Producto del Año" y ganador del prestigioso "Vision Award" en la Exposición Internacional de Montaje Superficial en Silicon Valley en 1996 por su gran contribución a la producción global de tarjetas impresas, el Zephyrtronics' AirBath™ fue reconocido y galardonado por la Revista SMT en 1997 como un "método más sencillo y seguor para la quitar/eliminar y reparar dispositivos sensibles."

Es cierto que nuestros AirBaths™ han inspirado una gran cantidad de imitaciones baratas que son poco más que secadoras de pelo, dejando eso a un lado, seguimos siendo pioneros y entendemos la termodinámica de precalentar mejor que nadie. Nuestros AirBaths™ son la solución inteligente para dejar de quemar sus tarjetas electrónicas y prevenir la degradación térmica, shock térmico, levantamiento de pads y traces, delaminación del sustrato, y la deformación de sus tarjetas/placas.

No es de extrañarse que por más de quince años, los Zephyrtronics AirBaths™ se han convertido en el pre-calentador de elección de la industria aeroespacial y de casi todos los principales fabricantes de semiconductores. Es sin duda una herramienta que no debe de faltar en las mesas de trabajo. Esta es la "Ciencia de Zephyrtronics". Tenemos un AirBath™ para usted.

ZT-1-CLS PRECALENTADORES AIRBATH COMPACTOS
DESCRIPCIÓN		MODELO	Precio U.S. $	¡Comprelo Ya!
Cuna Ajustable No Incluida.	AIRBATH™ COMPACTO DELUXE DIGITAL 15 PCM de Volumen de Aire Precalentador y Enfriamiento Posterior™ 430 Litros Por Minuto	ZT-1-CLS-DPU 120 Voltios para Los EE.UU., México y Canadá.	$750.00
Cuna Ajustable No Incluida.	AIRBATH™ COMPACTO ANALÓGICO 10 PCM Volumen de Aire Precalentador y Enfriamiento Posterior™ 285 Litros Por Minuto	ZT-1-CLS-MIL 120 Voltios para Los EE.UU., México y Canadá.	$325.00

* Si lo desea, también puede ver el resto de nuestra línea de precalentamiento de AirBaths. Fabricamos muchos otros tamaños de AirBaths. Tenga en cuenta que nuestra Serie de CLS Compactos son nuestros precalentadores más pequeños. Nuestros sistemas más grandes de precalentamiento tienen aún más volumen de aire y poder de precalentamiento, que es el secreto a nuestro precalentamiento exitoso: mayor volumen de aire precalentador, no temperaturas altas las cuales destruyen los PCB. Usted puede ver nuestro Directorio de AirBath donde estamos seguros que tenemos un Precalentador AirBath para las tarjetas electrónicas de su empresa.

CUNAS AJUSTABLES SERIE ABC
Descripción		Modelo	Precio U.S. $	¡Comprelo Ya!
	Cuna Pequeña Dim. Max. De 21.6cm x 33cm	ABC-TT	$195.00
	Cuna Pequeña Quatro Dim. Max. De 21.6cm x 33cm	ABC-TQ	$235.00

DATOS TECNICOS Y ESPECIFICACIONES

Modelos:
Modelo ZT-1-CLS-DPU-120: 120 Voltios (EE.UU., Canadá y México)
Modelo ZT-1-CLS-MIL-120: 120 Voltios (EE.UU., Canadá y México)

Otros: (Todos Los Modelos)
Potencia: 500 Vatios
Construcción Electrica: De 3 Cables Con Seguridad a Tierra
  W x H x D: 20cm x 11cm x 17cm (8"x 4.5" x 7")
Peso:   2.64 Kg (5.8 lbs)
  Volumen de Aire (Forced Convection With PostCooler™)
      Modelo Digital Deluxe: 15 PCM (430 litros por minuto)
      Modelo Analógico: 10 PCM (285 litros por minuto)
Opciones de Temperatura:   Precalentar y Enfriar
  Rango de Temperatura:
      Modelo Digital Deluxe: Ambiental a 400°F (205°C)
      Modelo Analógico: Ambiental a 375°F (190°C)
Grado de Precalentamiento:   2° C por segundo
Temperatura para Enfriar: Ambiental
Estabilidad de Temperatura:   ± 5 °F ( ± 3°C)
Estabilidad de Temperatura Absoluta: Cumple o Excede ANSI-J-STD
Suministro de Aire:  Interna (No Ocupa Conexiones)
Construcción: Metálica Seguro Contra la Descarga Electroestática
Garantía: Un Año de Garantía Limitada de Piezas y Mano de Obra
Recomendaciones:   Uselo Con la Serie ABC de Cunas Ajustables

CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS

Teconlogía Galardonada Patentada, Internacionalmente Aclamada
Utilizado por Boeing en la Estación Espacial Internacional
Evita Shock Térmico de Componentes
Permite Temperaturas Más Bajas para Soldar y Desoldar
Ideal para Aplicaciones Sin Plomo de las Más Grandes Tarjetas
Ayuda a Prevenir la Distorción de los Sustratos y Sus Pads
Precalentamiento Superior Por Convección Forzada
500 Vatios de Potencia para Precalentar
Triple y Doble Volumen de Aire Que Otros Precalentadores Compactos
Modelos Analógicos y Digitales
Característica de Enfriamiento Posterior™
Atractivos Indicadores Luminosos Precalentar:Rojo. Enfriar: Azul.
Control de Temperatura Variable
Opción de Enriamiento Posterior™ Con Indicador Luminoso Azul
Elevación de Temperatura Para Precalentar de 2°-4°C Por Segundo
Suministro de Aire Interno (No Ocupa Conexiones)
Construcción Pequeña Compacta Respeta el Espacio de Trabajo
Seguro Contra La Descarga Electroestática
Un Año de Garantía Limitada de Piezas y Mano de Obra
Cada Unidad es Calibrada Individualmente en la Fábrica de Zephyrtronics

©1996 - 2011 Zephyrtronics®. All rights reserved. The information you receive online from Zephyrtronics® is protected by the copyright laws of the United States. The copyright laws prohibit any copying, redistributing, retransmitting, or repurposing of any copyright-protected material. Zephyrtronics is the registered trademark property of JTI, Inc. "The Science of Zephyrtronics" and "Simplicity Through Innovation" and "Zephlux" and "ZeroLead" and "Zero Balling" and "Zero Residue" and "Post Cooling" and "PostCooler" and "AirBath" and "Quatro" are the protected trademark property of JTI, Inc. "Zephyrtronics" and "Low Melt" and "Air Fountain" and "Fountainhead" are the registered trademark properties of JTI Inc. *The above names are the registered property of their respective owners.

REGRESAR AL PRINCIPIO

SMD Rework, SMT Rework
AirBath Air Bath, SMD Rework Stations, Hot Air Pencil Soldering, BGA Rework Stations, CSP Rework Stations, Preheating Systems, PCB Preheaters, Pre-Heat SMT/ SMD, Low Temp Rework, SMT DeSoldering Tools, Vacuum Pickup Tools, Circuit Board Holders, PCB Fixtures, Board Cradles, Rework Solder Paste, No-Clean Solder Paste, Low Melt® De-Solder Wire, DeSolder Wire, Hot Air Rework Stations, Fume Extractors, SMT Dental Probes, SMT, SMD Rework Kit, BGA Rework Kit, LMK Kit, BGA Re-Balling Kit, SMD Tweezers, Power Palm Plunger

How To - SMT, CSP, BGA Rework
How To - BGA Alignment; How To - SMT Rework; How To - PCB Preheating, How To - BGA & CSP Rework; How To - Quickly Solder SMD Packages Effectively; How To - CSP Alignment; How To - Lead-Free Rework; How To - SMD Removal Economical; How To - SMD Removal Professional; How To - Hot Air Pencil / AirPencil Soldering; How To - SMD Quick Chip Removal; How To - BGA Re-Balling; How To - Rework PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, Shielded SMD, TSOP; How To - Solder & Rework Ceramic Capacitors; How To - Solder & Rework Glass Diodes

Soldering, De-Soldering
Soldering Accessories, Solder Wire, No-Clean Solder Wire, Eutectic Solder Wire, Solder Wire Dispenser, Solder Paste, Lead-Free Solder Paste, Flux, Solder Paste Dispensers, Low Melt® DeSolder Wire, De-Solder Wire, Soldering Irons, Digital Soldering Station, MIL-Spec Soldering Station, ESD Soldering Station, Soldering Tips, Thru-Hole DeSoldering Tools, DeSoldering Tips, Tips for DeSoldering, De-Solder Wick, Smoke Extractors, Fume Extractor Filters, Carbon Activated Filters, SolderMill™, Pre-heating Systems, Preheat Thru-Hole, PCB Pre-heaters, Flux Solvent, How To - Connector Rework; How To - PC/104 Soldering and Rework; How To - Thru-Hole / Through Hole Desolder / De-Solder; How To - Low Melt® Desolder Wire; How To- Stop Lifting Pads; How To- Desolder / De-Solder Heavy Ground Planes; How To - Lead-Free Soldering and De-Soldering; Pre-Heaters for Lead-Free Rework and Soldering

Dispensing
Dispensing Systems, Dispensing Syringes, Dispensing Barrels, Tapered Dispensing Tips, Blunt Needles, Stainless Steel Needles, Dispensing Needles, Industrial Needles, Dispensing Tips, Dispensing Accessories, Solder Paste in Syringe, Paste Rack Solder Paste Holder™, Dispensing Supplies, Power Palm Plunger, Manual Dispensing, Automatic Dispensing

Benchtop Accessories, Bench Supplies, Benchtop Tools
SMD Solder Paste, Solder Wire, LowMelt®, No-Clean Flux, BGA Flux, Rework Tack Flux, Non-Flammable Flux Remover, Inspection Equipment, Magnification Equipment, Magnifying Worklight, ESD Magnifier,Pen Vac, SMT Tweezers, Fume Extraction, SMD Tweezers, PC Board Fixtures, Hot Air Tips, AirTips, Replacement Soldering Sponges, Iron Plated Soldering Tips, Foam Swabs, Anti-Static Foam Swabs, Thru-Hole Brushes, LMK Rework Kits, X-BOX 360 Repair