Precalentadores Grandes Para Soldar Y Retrabajos de PCB
Todos los Equipos de Zephyrtronics son Ingeniados y
Fabricados en los EE.UU.
Cientos de ZT-1
AirBaths™ Se Utilizaron Para la Fabricación de la
Estación Espacial Internacional
Pre-Calentador para Retrabajo de PCB Precalentar por Abajo Precalentamiento de Dispositivos Sin Plomo
¡Nadie Sabe Más Acerca de Precalentar los PCB que Zephyrtronics!ZT-1-BGS BIG-GRID™PRECALENTADOR AIRBATHPrecalentador Convectivo para PCB, Thru-Hole, SMD, SMT, QFN y Reparación y Retrabajos de BGA
Parrilla Grande de 16pulg² (110cm²) Con 1,500 Vatios de Poder, Suministro de Aire de 50 PCM (1,415 Litros por Minuto)
El AirBath de Zephyrtronics “baña la tarjeta de circuitos en aire caliente para reducir las tensiones térmicas a
la placa y sus componentes.”-- Reporte de la NASA Report, Enero 9 del 2004
El
ZT-1-BGS-DPU BigGrid™
AirBathcuenta con
parrilla de 16 pulgadas cuadradas
(110 cm²) y 1,500 vatios de
potencia y 50 PCM (1,415 litros por minuto) de aire para
precalentamiento y enfriamiento posterior.
Es nuestro segundo AirBath™ más grande y fue introducido
por primera vez en 1998 por Zephyrtronics, el reconocido pionero
y líder mundial en tecnología de precalentamiento de PCB.
¡De hecho, el BigGrid™
AirBath
es utilizado por la NASA y JPL para precalentar el PCB en
los dos Rovers de Marte que tuvieron tanto éxito en el Planeta
Rojo!
Fabricado en Los Angeles:
está disponible para clientes alrededor del mundo con grandes
tamaños de PCB o con alto contenido de cobre, disipadores de
calor, y planos a tierra.
¡Que
guerrero!
Protegido por patentes el BigGrid™
AirBath™
presenta la solución más eficaz para el precalentamiento de el PCB
durante prototipos o retrabajos en la mesa de trabajo para
dispositivos de thru-hole y de tecnología de montaje superficial
(SMT) y de Ball Grid Arrays (BGA). Mucho más que un simple
precalentador, se trata de un
AirBath™
de Zephyrtronics.
Seleccionado Po Boeing Para El Proyecto De La Estación
Internacional Espacial
Potencia de Precalentamiento: El
Big-Grid™ AirBath con potente
suminsitro de aire de 50 PCM (1,415 litros por minuto) y
parrilla calentadora extra grande de 12.2cm x 9.7cm (4.13" x
3.81") ofrece potente precalentamiento de convección
forzada, como lo es necesario para aquellas tarjetas
difíciles.
Cuidado con
precalentadores que imitan, los cuales tienen menos de 13
PCM (360 litros por minuto) y que pobremente intentan
compensar su falta de volumen de aire con temperaturas más
altas. Recuerde: la transición vítrea de un PCB de
FR-4 es de tan sólo 170°C.
No necesita altas temperaturas para precalentar, necesita un
mayor volumen de aire seguro contra descarga electrostática
(100°C a 170°C) aplicado a su placa.
Repleto de Excelentes Características:
El
Big-Grid™
se mete en todos los rincones de el ensamblaje de la tarjeta
donde los precalentadores infrarojos y los platos calientes
no pueden (más detalles abajo). Seguro contra
descargas electroestáticas. Luces indicadoras (azul:
enfriar; rojo: pre-calentar);
suministro de aire interno (sin conexiones), todo
alojado dentro de acero resistente para uso industrial y de
larga vida de producción.
Elevación Crítica Térmica: El Big-Grid™ AirBath tiene elevación de
temperatura de 2° a 4°C por segundo lo cual es estándar de
la industria y evita shock térmico a chips sensibles,
capacitores cerámicos y diodos de cristal. La
elevación de temperatura es una funcion que ya viene
incluida.
ZT-1-BGS BIG-GRID™ PRECALENTADOR DIGITAL
DESCRIPCIÓN
MODELO
COMPRAR
AIRBATH DIGITAL
BIG-GRID™
Aire Potente 50 PCM
(1,415Litros/Minuto) 1,500 Vatios
ZT-1-BGS-DPU-120
120 Voltios para Los EE.UU., México y
Canadá.
$1,995
ZT-1-BGS-DPU-230
230
Voltios Para Clientes Internacionales
ZT-1-BGS-MIL-120
120 Voltios para Los EE.UU., México y
Canadá.
$1,595
ZT-1-BGS-MIL-230
230
Voltios Para Clientes Internacionales
$1,595
*Fabricamos muchos otros tamaños de AirBaths. Tenga en cuenta que el
BigGrid™ es uno de nuestros precalentadores AirBath más grandes. Por favor,
repase nuestro Directorio de AirBath donde estamos seguros que tenemos un
Precalentador AirBath para sus necesidades.
CUNAS
AJUSTABLES SERIE ABC
DESCRIPCIÓN
MODELO
COMPRAR
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 25.4cm x 46cm
3 Rieles
ABC-1
$345
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 51cm x 46cm
3 Rieles
ABC-2
$395
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 25.4cm x 46cm
4 Rieles
ABC-1-Q
$395
Cuna Ajustable Quatro
Dim. Max. De
51cm x 46cm
4 Rieles
ABC-2-Q
$425
Más
Detalles
Para Tareas de Precalentamiento de Thru-Hole, SMT y BGA:
El
Big-Grid™ AirBath
es ideal para todos los desafíos de PCB desde fabricación en
bajo volumen, prototipos durante el diseño o durante el
retrabajo de todos los componentes de SMD tales como el
BGA, CSP, QFP, QFN,
TSOP, PLCC, SOIC, SOL, LCC, Flip Chip y componentes Glop Top.
Sin embargo, el AirBath no se limita a sólo dispositivos de
SMD: No pase por alto el beneficio extraordinario que
le trae el aumento de precalentamiento del
AirBath
hacia sus difíciles tareas de soldar y quitar componentes
convencionales (through-hole) con agujeros metalizados cuyas
terminales pasan a travez de un hoyo chapado (PTH). Y
precalienta fácilmente todos los sustratos incluyendo FR-4,
poliamida, compuestos, tarjetas de circuitos flexibles y de
cerámica.
Las Muchas Ventajas de Precalentar su PCB:
Los
beneficios de precalentar. 1.) Precalentar o
"saturar" el ensamblaje antes de iniciar el reflujo ayuda a
activar el flux, elimina óxidos y capas superficiales de los
pines que se van a soldar, lo que mejora el proceso de
humectación y la calidad de las uniónes de soldadura.
2.) Precalentar la tarjeta permite el reflujo de soldadura
con temperaturas más bajas. 3.) Precalentar reduce el
"tiempo de permanencia" durante la etapa final de reflujo.
4.) Precalentar reduce las tensiones térmicas a el sustrato
de el PCB y sus componentes cuando se realiza el
reflujo localizado a través de los cautínes, aparatos para
desoldar y sistemas de aire caliente. 5.)
Precalentar proporciona el impulso térmico necesario cuando
se trabaja con soldaduras sin plomo (RoHS) sin dañar su
tarjeta o componentes.
Dos ModelosBigGrid™
AirBath:
Nuestro BigGrid™
AirBath
está disponible en dos modelos: analogo y digital.
Ambos cuentan con selección de temperatura variable
entre ambiental hasta 205°C.
Ambos modelos cuentan con control de temperatura de
circuito cerrado. El modelo analogo tiene un
dial de selección de temperatura en el panel
frontal.
El modelo digital incorpora una pantalla iluminada
para
"marcar/indicar" que permite incrementos de
temperatura de un grado en el modo "marcar (set)" y
transmite la temperatura del aire en el punto de
salida en tiempo real.
Su
Solución Para Soldadura Sin Plomo:
Trabajar con soldaduras sin plomo que tienen puntos
de fusión más altas, hace el precalentar aún más
esencial.
¡No
eleve las temperaturas de sus cautínes, aparatos
desoldares, boquillas de aire caliente, pinzas
térmicas, o lápices de aire caliente!
Precaliente brevemente la parte de abajo del PCB, y
solde o desolde en la parte de arriba del PCB con
temperaturas más bajas.
No Todos Los Precalentadores Son Creados Iguales
1. Obtenga
Resultados de Alta Calidad Usando Perfiles de Reflujo La elevación
(rampa) de 2°-4°C esta "programada" dentro de los AirBaths™
evitando el shock térmico a los capacitores de
cerámica, los diodos de cristal y componentes
delicados. También proteje contra "burbujas" de
humedad dentro de los circuitos integrados.
Precalentar permite la activación de flux y baja
temperaturas arriba de la tarjeta (PCB) con sus herramientas
para soldar. Precalentamiento eficaz evita
quemar los sustratos, dañar las pistas y chips durante el
retrabajo prototipos.
2. Quite Chips SMD
por debajo de 300°F (150°C) con sólo un
AirBath™
y nuestro hilo desoldador
LOWMELT®
a través del proceso comprobado de co-metalización.
¡Sin boquillas ni adaptadores!
¡Sin dañar ni levantar
pistas (pads)!
¡Sin quemar sus tarjetas/placas
electrónicas!
Video: Quitar SMD Con El AirBath y
LowMelt®.
4. Retrabajo de Thru-Hole
¿Su PCB tiene planos
a tierra pesados?
¿Alto contenido de
cobre?
¿Grandes disipadores
de calor?
¡No
hay problema!
¡Su
AirBath™ facilita quitar chips de thru-hole!
¡Coloque
su PCB sobre su AirBath, baje la temperatura de sus cautínes
o desoldadores. Jamas levante una pista. Jamas
trabaje sin precalefacción.
5. Encogimiento de Tuberia a Calor, el
AirBath™
tiene control de temperatura a diferencia de pistolas de
calor que queman y desgastan la insulación de los cables
eléctricos.
6. Soldar Y Quitar BGA, SMD y QFN.
ElAirBath™
es independiente pero también es parte de nuestro
Sistema de Aire Caliente ZT-7.
El AirBath™ tiene
las quintaesencias para procesos de BGA:
elevación de temperatura requerido por la industria;
"enfriamiento posterior" rápido (fundamental en el proceso
de soldar BGA); y 15 PCM (710 litros por minuto) volumen de
aire y energía de precalentamiento que permite bajar la
temperatura.
Video: Quitar BGA y SMD en 3 Minutos.
Precalentar el PCB Imita Los Perfiles
Térmicos de Alta Calidad En La Planta de Producción.
Retire el Chip Rápidamente A Menos de 150°C
con el AirBath y
LOWMELT®
"Nunca Levante un Pad"
Reflujo de
SMT con Aire Caliente
100% Sin Contacto, Con el AirBath y el
Lápiz de Aire Caliente.
Rinde Uniones de Soldadura de la Más Alta Calidad.
Desoldar Thru-Hole Es Más Fácil y Con
Temperaturas Más Bajas Preacalentando Con El AirBath.
¿Su
PCB Tiene Grandes Planos a Tierra?
¡No
Hay Problema!
El
Big-Grid™
y
LOWMELT®
Son Ideales Para Corregir Los Pads de BGA
Debajo de 150°C Sin Mechas o Cautínes.
El Big-Grid™
Funciona Perfectamente Con El Centro de Refludo de Aire Caliente
Para BGA Y SMT
ZT-7-MIL
.
Comparando Los 4 Métodos de Precalentamiento:
Pre-calentar
ensamblajes de PCB se divide en cuatro categorías:
1.) Platos calientes, 2.) Hornos, 3.) Sistemas
Infrarojos, y 4.) Convección forzada (aire caliente)
debajo de el PCB: El
corto vídeo a la derecha expone estos cuatro métodos con
video demostraciones comparativas.
Si bien cualquier precalentamiento de su PCB es mejor
que nada, un análisis objetivo de los diversos métodos
de precalentamiento revela que
no todos los métodos de precalentamiento son igual de
efectivos o beneficiosos:
1.) El Horno:El uso de un horno para pre-calentar el
sustrato antes de retrabajarlo/repararlo y de iniciar el
reflujo de soldadura ya sea para la eliminación y/o
sustitución de componentes puede dar el perfil de
temperatura más completo a manera de que calienta la
parte de arriba y abajo de el ensamblaje de PCB de igual
manera que equipos de alto volumen de producción suelen
hacerlo, tal y como los hornos de transporte y máquinas
de olas de soldadura. Como se podra imaginar es un
poco problemático gatear dentro de un horno con su PCB
para precalentarlo mientras realiza tareas de soldar o
desoldar selectivamente en un lado de el tablero (PCB).
Por supuesto, se puede precalentar con un horno y
apurarse a regresar su PCB a la mesa de trabajo, pero
eso es difícilmente una solución practica.
3.)
El Plato Caliente:
La limitación obvia de el plato caliente es de
que no todos los PCB son de una sola cara.
De hecho, en el mundo acutal de tenologías
híbridas y mixtas, es muy raro encontrar un PCB
que es totalmente plano de un lado. Las
tarjetas/placas/tableros normalmente pueden
tener disipadores de calor, conectores, puentes
eléctricos y transformadores en ambos lados del
sustrato. Estas superficies irregulares
presentan un camino indirecto de conducción de
calor de el plato caliente hacia el ensamblaje
de el PCB.
"El
aire caliente es más versátil que un plato caliente debido a las partes
uniformales de la parte inferior de la tarjeta." Glen Dody, Diario SMT de
el Laboratorio Nacional de Motorola 1996
4.) El AirBath™,
Superior Precalentamiento por Convección
Forzada:
El mercado de ensamblajes de PCB
ha hablado por largo tiempo con respecto
a las claras ventajas y superioridad de
un
baño de aire caliente en
proceso de pre-calentamiento.
Es por eso que muchos grupos de
retrabajo y reparacion gubernamentales
de alta confiabilidad y calidad
comercial PCB optan por el
precalentamiento de conveccion forzada:
es superior.
La convección forzada no toma en
absoluto en cuenta la topografía del
PCB, permitiendo el acceso inmediato y
directo del aire caliente en todos los
rincones de el ensamblaje. Y al
igual que los hornos populares más
recientes de convección forzada, la
circulación de aire caliente es mucho
más eficaz que el aire caliente
estático.
Y a diferencia de los
''sistemas'' infrarojos, aun hay una
gran ventaja con sitemas de conveccion
forzada: control de temperatura ya esta
incluida como con los AirBath
Zephyrtronics. Esta no es una
diferencia pequena! Los tecnicos
no tienen porque estar tratando de pegar
termopares en la parte de arriba de el
PCB. Precalentadores de conveccion
forzada brindan control de temperatura
ya sea a travez de un dial o botones que
rinden precision y repeticion
ahorrandose tiempo, molestias, sobras y
dinero.
Finalmente,
precalentadores de conveccion forzada
pueden hacer varias tareas de
enfriamiento posterior de PCB despues de
soldar lo cual es critico en cuanto a la
integridad de conexion de soldadura se
refiere como lo explica la siguiente
seccion.
2.)
El Precalentador Infrarrojo (IR):
Hay muchos incovenientes que presenta el
infrarrojo por lo que en realidad nunca ha
alcanzado gran popularidad. Algunos de los
inconvenientes (enumerados en documentos en
convenciones eléctronicas) es la dificultad en
el aumento gradual de temperatura (algunos son
mejores que otros); y manchas causadas por los
perfiles altos en el PCB. Y si la parrilla
de precalentamiento de el IR es muy grande hace
que trabajos con tarjetas muy pequeñas sean
tediosos e incómodos para el técnico (esta es
una queja muy común).
Otra gran desventaja de
calidad de el precalentador IR es que jamás
verdaderamente puede "controlar la temperatura",
sin tener que ensamblar un termopar externo en
cada placa en la que este trabajando. Esto
es una molestia y dolor de cabeza repleto de
problemas de calidad y con resultados
inconsistentes. Todavia hay más
desventajas, pero estas son algunas de las
peores.
NASA y JPL: 'Precalentadores IR Son Riesgosos':
Enfrentando el proceso de precalentamiento
durante el retrabajo de componentes sensitivos
al calor en su informe publicado de 49 páginas,
dos ingenieros de JPL, el Dr. Rajenshuni
Ramesham y el Dr. R. David Gerke, escribieron
"Los
platos calientes y precalentadoreds infrarrojos
no se recomiendan para este tipo de retrabajos.
La razón de que no se deben utilizar es que los
tiempos de reacción térmica, las tasas de
transferencia de energía y eficiencia nunca son
consistentes. Sin embargo, pueden ser
utilizados para tarjetas con grandes cantidades
de metal o de planos a tierra en aplicaciones
limitadas, por ejemplo, donde el tamaño de la
tarjeta/placa coincide con el del
precalentador."
Citando a el fallecido William Scheu, los
autores señalaron la superioridad de usar
sistemas de calefacción convectiva forzada por
debajo. La encuesta de la NASA por JPL se
enfoco en aún más de las deficiencias de los
sistemas de precalentamiento infrarrojos:
"Tienen poca capacidad para elevar y saturar el
PCB adecuadamente para funcionar adecuadamente
en aplicaciones de reparación o brindar apoyo a
la creación y aplicación de perfiles térmicos
complicados. También son limitados en su
capacidad para precalentar más allá de las
dimensiones físicas de la superficie de
calentamiento. Precalentando con aire
caliente usted puede elevar, saturar y, con
algunos sistemas, sincronizarse con el proceso
de reflujo, lo que permite la duplicación del
perfil real utilizado en la fabricación de
ensamblajes. Los dispositivos de BGA y
fotoeléctricos son sensibles a las temperaturas
más altas y cualquier
intento para precalentar con fuentes
marginalmente controlables es riesgoso."---
La NASA y JPL: Estudio de Métodos de Reparación
y Retrabajo Para Varias Tecnologías." --Agosto
del 2005.
Enfriamiento Posterior™ Incluido En Los AirBaths™
Otra ventaja clara de el AirBath™ es que con el
flip de un switch la unidad inmediatamente se
convierte en un congelador posterior que enfria
su PCB y sus componentes y más importante, sus
uniones de soldadura. El
Enfriamiento Posterior™
es esencial para soldar cualquier BGA porque las
boquillas no deben de ser levantadas hasta que
todas las uniones de soldadura se hayan enfriado
a fin de no causar "puentes" no deseados.
Es importante señalar lo obvio: los platos
calientes, los hornos y los infrarrojos no
proporcionan el crítico enfriamiento posterior™
una característica disponible en
cada AirBath™ de Zephyrtronics, la compania que
introdujo el concepto de enfriamiento posterior™
a la mesa de trabajo en 1994.
Nuestros AirBaths™ enfrian el BGA en tan sólo 8
segundos permitiendo levantar la
boquilla/adaptador sin miedo a causar "puentes"
(bridging). Sin enfriamiento posterior™ el
técnico tiene que esperar hasta que la bolita de
soldadura se solidifique totalmente y se una con
la pista antes de levantar la boquilla/adaptador
para inspeccionar. El Enfriamiento
Posterior™ resuelve este problema.
El AirBath™ Enfria En 8 Segundos, Permitiendo
Levantar Las Boquillas Más Rápido Previniendo La
Creación de "Puentes".
Zephyrtronics Líder en Precalentamiento de PCB en el Mundo:
Nominado como "Mejor Nuevo Producto del Año" y ganador del
prestigioso "Vision Award" en la Exposición Internacional de
Montaje Superficial en Silicon Valley en 1996 por su gran
contribución a la producción global de PCB, el Zephyrtronics'
AirBath™
fue reconocido y galardonado por la Revista SMT en 1997 como un
"método más sencillo y seguro para quitar y reparar
dispositivos sensibles."
Zephyrtronics sigue siendo el pionero original.
Entendemos la termodinámica de precalentar mejor que
nadie.
Nuestros
AirBaths™ son la solución inteligente para
dejar de quemar sus tarjetas electrónicas y prevenir la
degradación térmica, shock térmico, levantamiento de
pads y traces, delaminación del sustrato, y la
deformación de sus placas.
No es de extrañarse que por más de 15 años, el
Zephyrtronics
AirBath™
se ha convertido en el pre-calentador preferido de la
industria aeroespacial y de los principales fabricantes
de semiconductores. Es una herramienta que no debe
de faltar. Esta es la "Ciencia de Zephyrtronics".
Tenemos un
AirBath™
para usted.
El Big-Grid™ AirBath, Nuestro AirBath™ Más Grande y Potente es
Sorprendentemente Compacto En Tamaño y Entrega 50 PCM (1,415 Litros
por Minuto) y 1,500 Vatios de Potencia de Precalentamiento.
DATOS TECNICOS Y ESPECIFICACIONES
Modelos: ZT-1-BGS-DPU-120: 120 Voltios (EE.UU., Canadá y México)ZT-1-BGS-DPU-230: 230 VAC Modelo Internacional
ZT-1-BGS-MIL-120: 120 Voltios (EE.UU., Canadá y México)ZT-1-BGS-MIL-230: 230 VAC Modelo Internacional
Otros: (Todos Los Modelos)
Potencia:1,500 Vatios
Construcción Electrica: De 3 Cables Con Seguridad a Tierra W x H x D:37cm x 11cm x 21cm (14.7"x 4.5" x 8.2")
Peso:2.64 Kg (5.8 lbs)
Volumen de Aire: 50PCM o 1,415 Litros por Minuto
Parrilla de Aire Caliente y Frío: 220 cm² (32 pulg²)
Opciones de Temperatura: Precalentar y Enfriar
Rango de Temperatura: Ambiental hasta 400°F(205°C)Grado de Precalentamiento: 2° C por segundo
Temperatura para Enfriar: Ambiental Estabilidad de Temperatura:± 5 °F ( ± 3°C) at Idle.Temperatura Absoluta:Cumple o Excede ANSI-J-STD Suministro de Aire: Interna (No Ocupa Conexiones)
Construcción: Metálica Seguro Contra la Descarga Electroestática
Garantía: Un Año de Garantía Limitada de Piezas y Mano de Obra Recomendaciones: Uselo Con la Serie ABC de Cunas Ajustables
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
Desarrollado por Zephyrtronics Específicamente a Peticón de la
NASA
Evita Shock Térmico de Componentes
Permite Temperaturas Más Bajas para Soldar y Desoldar
Ideal para Aplicaciones Sin Plomo de las Más Grandes Tarjetas
Ayuda a Prevenir la Distorción de los Sustratos y Sus Pads
Precalentamiento Superior Por Convección Forzada
1,500 Vatios de Potencia para Precalentar
Parrilla de 220 cm² Para Precalentar
Volumen de Aire Potente de 50 PCM (1,415 Litros por Minuto)
Opción de Precalentamiento Con Indicador Luminoso Rojo
Opción de Precalefacción: Ambiental a 205°C
Opción de Enriamiento Posterior™ Con Indicador Luminoso Azul
Elevación de Temperatura Para Precalentar de 2°-4°C Por
Segundo
Suministro de Aire Interno (No Ocupa Conexiones)
Construcción Pequeña Compacta Respeta el Espacio de
Trabajo
Seguro Contra La Descarga Electroestática
Un Año de Garantía Limitada de Piezas y Mano de Obra
Cada Unidad es Calibrada Individualmente en la Fábrica de
Zephyrtronics
ZT-1-MGS BIG-GRID™ PRECALENTADOR DIGITAL
DESCRIPCIÓN
MODELO
COMPRAR
AIRBATH DIGITAL
BIG-GRID™
Aire Potente 50 PCM
(1,415Litros/Minuto) 1,500 Vatios
ZT-1-BGS-DPU-120
120 Voltios para Los EE.UU., México y
Canadá.
$1,995
ZT-1-BGS-DPU-230
230
Voltios Para Clientes Internacionales
ZT-1-BGS-MIL-120
120 Voltios para Los EE.UU., México y
Canadá.
$1,595
ZT-1-BGS-MIL-230
230
Voltios Para Clientes Internacionales
$;1,595
*Fabricamos muchos otros tamaños de AirBaths. Tenga en cuenta que el BigGrid™ es uno de nuestros precalentadores AirBath
más grandes. Por favor, repase nuestro Directorio de AirBath donde estamos seguros que tenemos un Precalentador AirBath
para sus necesidades.
CUNAS AJUSTABLES SERIE ABC
DESCRIPCIÓN
MODELO
COMPRAR
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 25.4cm x 46cm
3 Rieles
ABC-1
$345
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 51cm x 46cm
3 Rieles
ABC-2
$395
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 25.4cm x 46cm
4 Rieles
ABC-1-Q
$395
Cuna Ajustable Quatro
Dim. Max. De
51cm x 46cm
4 Rieles
ABC-2-Q
$425
ACCESORIOS OPCIONALES
Descripción
Modelo
Precio
Comprar
SOPORTES EXTRA DE REEMPLAZO (Set de 4)
Posicisionamiento de 2 y 8-Postes
(8 Postes Permiten A el ABC Ser Volteado De Un Lado A Otro Para Quitar
Componentes Thru-Hole)
