Nuestros galardonados y protegidos por patentes Sistemas de Precalentamiento ZT-1-HIS AirBath™, la solución eficaz para el  precalentamiento de ensamblaje de PCB durante las tareas de baja producción o prototipos, y en retrabajo y reparación.

¡Dos Modelos Digital Y Analogico!  Nuestros ZT-1-HIS AirBaths™ están disponibles en dos modelos populares: digital o analogico.  Ambos modelos cuentan con un poderoso suministro de aire de 25 PCM (710 litros por minuto).

Con mayor volumen de aire, usted puede precalentar a temperaturas mucho más bajas que con otros dispositivos de precalentamiento ineficaces limitados por su bajo volumen de aire que requieren mayores temperaturas las cuales quemaran sus placas (PCB).  No es un  "precalentador de juguete", esta es una herramienta.

800 Vatios de Poder:  Con nuestro basto volumen de aire están los 800 Vatios de precalentamiento.  ¡Es un precalentador efectivo por diseño!

Seleccionado Por Boeing Para el Proyecto de la
Estación Espacial Internacional.

Potencia de Precalentamiento: Nuestros Sistemas  AirBath™ ZT-1-HIS con sus potentes suminsitros de aire proveniente de su Conos de Aire™ ofrecen un potente precalentamiento de convección fozada. Cuidado con precalentadores que nos imitan los cuales tienen menos de 13 PCM (360 litros por minuto) que pobremente intentan compensar su falta de volumen de aire con temperaturas más altas.  Recuerde: la transición vítrea de un PCB de FR-4 es de tan sólo 170°C.  Usted no necesita altas temperaturas para precalentar, necesita un mayor volumen seguro de aire precalentado (100°C a 170°C) aplicado a su placa.

Repleto de Características: El AirBath™ ZT-1-HIS se mete en todos los rincones de el ensamblaje de la tarjeta donde los precalentadores infrarojos y los platos calientes no pueden (más detalles abajo).  Los AirBaths™ son fabricados de acero (no plastico) para para uso industrial y de larga vida de producción.  Cumplen con requisitios RoHS, son seguros contra la descarga electroestática con luces indicadoras (azul para enfriar; rojo para pre-calentamiento); tienen un suministro de aire  interno (sin conexiones).

Elevación Térmica: Todos los AirBaths™ tienen elevación de temperatura de 2° a 4°C por segundo lo cual es estándar de la industria y evita shock térmico a chips sensibles, capacitores cerámicos y diodos de cristal. Nuestra elevación de temperatura controlada fue esencial para las aplicaciones espaciales de Motorola® y Boeing.

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Más Detalles

Para Tareas de Precalentamiento de Thru-Hole, SMT y BGA:  El ZT-1-HIS™ AirBath es ideal para todos los desafíos de PCB desde fabricación en bajo volumen, prototipos durante el diseño o durante el retrabajo de todos los componentes de SMD tales como el BGA, CSP, QFP, QFN, TSOP, PLCC, SOIC, SOL, LCC, Flip Chip y componentes Glop Top.  Sin embargo, el AirBath no se limita a sólo dispositivos de SMD:  No pase por alto el beneficio extraordinario que le trae el aumento de precalentamiento del AirBath hacia sus difíciles tareas de soldar y quitar componentes convencionales (through-hole) con agujeros metalizados cuyas terminales pasan  a travez de un hoyo chapado (PTH).  Y precalienta fácilmente todos los sustratos incluyendo FR-4, poliamida, compuestos, tarjetas de circuitos flexibles y de cerámica.

Los Muchas Ventajas de Precalentar su PCB:  Son muchos los beneficios de precalentar.  1.) Precalentar o "saturar" el ensamblaje antes de iniciar el reflujo ayuda a activar el flux, elimina óxidos y capas superficiales de los pines que se van a soldar, lo que mejora el proceso de humectación y la calidad de las uniónes de soldadura.  2.) Precalentar la tarjeta permite el reflujo de soldadura con temperaturas más bajas.  3.) Precalentar reduce el "tiempo de permanencia" durante la etapa final de reflujo.  4.) Precalentar reduce las tensiones térmicas a el sustrato de el  PCB y sus componentes cuando se realiza el reflujo localizado a través de los cautínes, aparatos para desoldar y sistemas de aire caliente.  5.)  Precalentar proporciona el impulso térmico necesario cuando se trabaja con soldaduras sin plomo (RoHS) sin dañar su tarjeta o componentes.

Los AirBaths™ Serie HIS  estan disponibles en dos modelos: analogico y digital.  Ambos modelos cuentan con selección de temperatura variable a partir de temperatura ambiente hasta 205°C y ofrecen control de temperatura con bucle cerrado.  El modelo digital tiene una pantalla digital para marcar/indicar incrementos de temperatura de un grado a la vez e indica la temperatura que sale de el cono en tiempo real.  Nuestro Modelo Analogico ofrece las dos temperaturas más comunes: 100°C y 150°C.

Su Solución Para Soldadura Sin Plomo:  Trabajando con soldaduras sin plomo (RoHS), las cuáles todas tienen puntos de fusión más altas, hace el precalentamiento más esencial en cualquier mesa de trabajo.  ¡No eleve las temperaturas de sus cautínes, aparatos para desoldar, pinzas térmicas, o lápices de aire caliente! Sólo precaliente brevemente la parte de abajo de su tarjeta (PCB), y solde o desolde con temperaturas más bajas.

El Mandato de Soldadura Sin Plomo (RoHS):  Aprenda aquí sobre el Mandato de Soldadura Sin Plomo y Precalentamiento de La Unión Europea.  Nuestros precalentadores AirBath™ son su solución para sus aplicaciones de soldadura sin plomo (RoHS).  ¡Hacen fácil su trabajo de soldadura sin plomo!

Precalentar PCB Imita Los Perfiles Térmicos de Alta Calidad En La Planta de Producción.

Retire el Chip Rápidamente A Menos de 150°C con el AirBath y LOWMELT® "Nunca Levante un Pad"

Reflujo de SMT con Aire Caliente 100%  Sin Contacto, Con el AirBath y el Lápiz de Aire Caliente. Rinde Uniones de Soldadura de la Más Alta Calidad.

Desoldar Thru-Hole  Es Más Fácil y Con Temperaturas Más Bajas Preacalentando Con El AirBath.  ¿Su PCB Tiene Grandes Planos a Tierra? ¡No Hay Problema!

 ¡Ideal Para Aplicaciones de Encogimiento de Tuberia. Superior a Pistolas de Aire Caliente!

El AirBath™ Complementa El Centro  de Aire Caliente BGA, SMD Y Thru-Hole
ZT-7-MIL .

  Comparando Los 4 Métodos de Precalentamiento:

Pre-calentar ensamblajes de PCB se divide en cuatro categorías:  1.) Platos calientes, 2.) Hornos, 3.) Sistemas Infrarojos, y 4.) Convección forzada (aire caliente) debajo de el PCB:  El corto vídeo a la derecha expone estos cuatro métodos con video demostraciones comparativas. Si bien cualquier precalentamiento de su PCB es mejor que nada, un análisis objetivo de los diversos métodos de precalentamiento revela que no todos los métodos de precalentamiento son igual de efectivos o beneficiosos:

1.) El Horno: El uso de un horno para pre-calentar el sustrato antes de retrabajarlo/repararlo y de iniciar el reflujo de soldadura ya sea para la eliminación y/o sustitución de componentes puede dar el perfil de temperatura más completo a manera de que calienta la parte de arriba y abajo de el ensamblaje de PCB de igual manera que equipos de alto volumen de producción suelen hacerlo, tal y como los hornos de transporte y máquinas de olas de soldadura.  Como se podra imaginar es un poco problemático gatear dentro de un horno con su PCB para precalentarlo mientras realiza tareas de soldar o desoldar selectivamente en un lado de el tablero (PCB).  Por supuesto, se puede precalentar con un horno y apurarse a regresar su PCB a la mesa de trabajo, pero eso es difícilmente una solución practica.

  Enfriamiento Posterior™ Incluido En Los AirBaths™ 

Otra ventaja clara de el AirBath™ es que con el flip de un switch la unidad inmediatamente se convierte en un congelador posterior que enfria su PCB y sus componentes y más importante, sus uniones de soldadura.  El Enfriamiento Posterior™ es esencial para soldar cualquier BGA porque las boquillas no deben de ser levantadas hasta que todas las uniones de soldadura se hayan enfriado a fin de no causar "puentes" no deseados.  Es importante señalar  lo obvio: los platos calientes, los hornos y los infrarrojos no proporcionan el crítico enfriamiento posterior™ una característica disponible en

 cada AirBath™ de Zephyrtronics, la compania que introdujo el concepto de enfriamiento posterior™ a la mesa de trabajo en 1994.

Nuestros AirBaths™ enfrian el BGA en tan sólo 8 segundos permitiendo levantar la boquilla/adaptador sin miedo a causar "puentes" (bridging).  Sin enfriamiento posterior™ el técnico tiene que esperar hasta que la bolita de soldadura se solidifique totalmente y se una con la pista antes de levantar la boquilla/adaptador  para inspeccionar.  El Enfriamiento Posterior™ resuelve este problema.

Es cierto que nuestros AirBaths™ han inspirado una gran cantidad de imitaciones baratas que son poco más que secadoras de pelo, dejando eso a un lado, seguimos siendo pioneros y entendemos la termodinámica de precalentar mejor que nadie.  Nuestros AirBaths™ son la solución inteligente para dejar de quemar sus tarjetas electrónicas y prevenir la degradación térmica, shock térmico, levantamiento de pads y traces, delaminación del sustrato, y la deformación de sus tarjetas/placas.

¡Veinte Años! No es de extrañarse que por más de quince años, los Zephyrtronics AirBaths™ se han convertido en el pre-calentador de elección de la industria aeroespacial y de casi todos los principales fabricantes de semiconductores.  Es sin duda una herramienta que no debe de faltar en las mesas de trabajo.  Esta es la "Ciencia de Zephyrtronics".  Tenemos un AirBath™ para usted.