Precalentar PCB Sin Plomo. Precalefacción
de Aire
Caliente
Todos los Equipos de Zephyrtronics son Ingeniados y
Fabricados en los EE.UU.
Cientos de ZT-1
AirBaths™ Se Utilizaron Para la Fabricación de la
Estación Espacial Internacional
Pre-Calentador para Retrabajo de PCB Precalentar por Abajo Precalentamiento de Dispositivos Sin Plomo
PARRILLA GIGANTESCA PRECALENTADORA DE PCB DE 1,500 VATIOS: 220 cm² (32 pulg²) ZT-1-MGS MEGA-GRID™PRECALENTADOR AIRBATHPrecalentador Potente Convectivo para PCB, Thru-Hole, SMD, SMT, QFN y Reparación y Retrabajos de BGA
Suministro de Aire de 50 PCM (1,415 Litros por Minuto)
El AirBath de Zephyrtronics “baña la tarjeta de circuitos en aire caliente para reducir las tensiones térmicas
a la placa y sus componentes.”-- Reporte de la NASA Report, Enero 9 del 2004
El
ZT-1-MGS-DPU
Mega-Grid AirBath™ cuenta
con una parrilla de un total de 220 centimetros cuadrados (32
pulgadas cuadradas) de 1,500 vatios de potencia y 50 PCM (1,415
litros por minuto) de suministro de aire para precalentar y
enfriamiento posterior.
Desarrollado por Zephyrtronics a petición específica de la NASA,
nuestro
Mega-Grid™
AirBath está ahora disponible para todos nuestros
clientes con placas más grandes de 45 cm (18") de tamaño o con
alto contenido de cobre, disipadores de calor, o planos a tierra
grandes.
¡Qué
guerrero!
Seleccionado Po Boeing Para El Proyecto De
La Estación
Internacional Espacial
La tecnología patentada de el
Mega-Grid™
AirBath™
presenta la solución más eficaz para el precalentamiento de el PCB
para prototipos o retrabajo de SMD y BGA. Potencia de Precalentamiento: Nuestro
Mega-Grid™ AirBath con su potente
suminsitro de aire de 50 PCM (1,415 litros por minuto) y su
enorme parrilla calentadora de 16cm x 13 cm (6.3" x 5")
ofrece precalentamiento de convección forzada,
como lo es necesario para tarjetas difíciles.
Tenga cuidado con
precalentadores con menos de 13
PCM (360 litros por minuto) que pobremente intentan
compensar su falta de volumen de aire con temperaturas más
altas. Recuerde: la transición vítrea de un PCB de
FR-4 es de tan sólo 170°C.
No necesita altas temperaturas para precalentar,
necesita un mayor volumen de aire seguro contra descargas
electrostáticas (100°C a 170°C) aplicado a su placa.
Repleto de Excelentes Características:
El
Mega-Grid™
se mete en todos los rincones de la tarjeta
donde los precalentadores infrarojos y los platos calientes
no pueden (más detalles abajo). Es seguro contra la
descarga electroestática con luces indicadoras (azul:
enfriar; rojo: pre-calentamiento); suministro de
aire interno (sin conexiones), alojado dentro de
acero resistente para uso industrial y de larga vida de
producción.
ZT-1-MGS MEGAGRID™ PRECALENTADOR DIGITAL AIRBATH
DESCRIPCIÓN
MODELO
COMPRAR
AIRBATH DIGITAL MEGA-GRID™
Aire Potente de
50 PCM
(1,415Litros/Minuto) 1,500
Vatios
ZT-1-MGS-DPU-120
120 Voltios para Los EE.UU., México y Canadá.
$3,850
ZT-1-MGS-DPU-230
230 Voltios
Para Clientes Internacionales
$3,850
*Fabricamos muchos otros tamaños de AirBaths. Tenga en cuenta que el
MegaGrid™ es nuestro Precalentador AirBath más grande y puede ser demasiado
grande para sus aplicaciones. Por favor, repase nuestro Directorio de AirBath
donde estamos seguros que tenemos un Precalentador AirBath para sus
necesidades de precalentamiento que su empresa necesita.
CUNAS
AJUSTABLES SERIE ABC
DESCRIPCIÓN
MODELO
COMPRAR
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 25.4cm x 46cm
3 Rieles
ABC-1
$345
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 51cm x 46cm
3 Rieles
ABC-2
$395
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 25.4cm x 46cm
4 Rieles
ABC-1-Q
$395
Cuna Ajustable Quatro
Dim. Max.
De
51cm x 46cm
4 Rieles
ABC-2-Q
$425
Más
Detalles
Las Muchas Ventajas de Precalentar su PCB: Son muchos los
beneficios de precalentar. 1.) Precalentar o "saturar"
el ensamblaje antes de iniciar el reflujo ayuda a activar el
flux, elimina óxidos y capas superficiales de los pines que
se van a soldar, lo que mejora el proceso de humectación y
la calidad de las uniónes de soldadura. 2.)
Precalentar la tarjeta permite el reflujo de soldadura con
temperaturas más bajas. 3.) Precalentar reduce el "tiempo
de permanencia" durante la etapa final de reflujo. 4.)
Reduce las tensiones térmicas a el sustrato de
el PCB y sus componentes cuando se realiza el reflujo
localizado a través de los cautínes, aparatos para desoldar
y sistemas de aire caliente. 5.) Precalentar
proporciona el impulso térmico necesario cuando se trabaja
con soldaduras sin plomo (RoHS) sin dañar su tarjeta o
componentes.
Elevación Crítica Térmica: El Mega-Grid™ AirBath tiene elevación de
temperatura de 2° a 4°C por segundo lo cual es estándar de
la industria y evita shock térmico a chips sensitivos,
capacitadores cerámicos y diodos de cristal. La
elevación de temperatura es una funcion que ya viene
incluida en cada
Sistema de Precalentamiento AirBath™ de Zephyrtronics.
Pantalla De Control Digital Iluminada: El Mega-Grid™
cumple con los requisitos para aplicaciones militares, el
sensor es de circuito cerrado y se puede seleccionar la
temperatura deseada con un indicador de temperatura digital
iluminada. Un conveniente microprocesador permite
controlar la selección de temperatura variable con una
función digital para "marcar/indicar" fácil de usar.
Tareas de Precalentamiento de Thru-Hole, SMT y BGA:
El
Mega-Grid™ AirBath
es ideal para desafíos de PCB desde fabricación en
bajo volumen, prototipos o retrabajo de todos los componentes de SMD tales como el
BGA, CSP, QFP, QFN,
TSOP, PLCC, SOIC, SOL, LCC, Flip Chip y componentes Glop Top.
Sin embargo, el AirBath no se limita a sólo dispositivos de
SMD: No pase por alto el beneficio extraordinario que
le trae el aumento de precalentamiento del AirBath
hacia sus difíciles tareas de soldar y quitar componentes
convencionales (through-hole) con agujeros metalizados cuyas
terminales pasan a travez de un hoyo chapado (PTH).
Y precalienta fácilmente todos los sustratos incluyendo
FR-4, poliamida, compuestos, tarjetas de circuitos flexibles
y de cerámica.
Enfriamiento Posterior™ en su PCB despues de
la fusión de soldadura fue introducido a el mercado
por Zephyrtronics hace 20 años. Hoy en dia
cualquier buen conocedor de el proceso de BGA en la
mesa de trabajo sabe que tan critico es el
enfriamiento posterior para formar columnas de
soldadura fuertes entre las pistas y el integrado
para que despues no se ''abran''. Esto es muy
importante. Por supuesto, el enfriamiento
rapido ha sido comprobado una y otra vez para
producir conexiones de soldadura fuertes y
resistentes aun cuando se suelda a mano. No es
de extranar que todos los hornos de
conveccion de alta produccion tienen una
caracteristica de "enfriamiento posterior."
Solución Para Soldadura Sin Plomo: Trabajar
con soldaduras sin plomo que tienen puntos
de fusión más altas, hace el precalentar aún más esencial.
¡No
eleve las temperaturas de sus cautínes, aparatos desoldadores,
boquillas de aire caliente, pinzas térmicas, o lápices de aire
caliente! Precaliente la parte de abajo del PCB, y solde o desolde en la parte de arriba del PCB con temperaturas más bajas.
1. Obtenga
Resultados de Alta Calidad Usando Perfiles de Reflujo La elevación
(rampa) de 2°-4°C esta "programada" dentro de los AirBaths™
evitando el shock térmico a los capacitores de
cerámica, los diodos de cristal y componentes
delicados. También proteje contra "burbujas" de
humedad dentro de los circuitos integrados.
Precalentar permite la activación de flux y baja
temperaturas arriba de la tarjeta (PCB) con sus herramientas
para soldar. Precalentamiento eficaz evita
quemar los sustratos, dañar las pistas y chips durante el
retrabajo prototipos.
2. Quite Chips SMD
por debajo de 300°F (150°C) con sólo un
AirBath™
y nuestro hilo desoldador
LOWMELT®
a través del proceso comprobado de co-metalización.
¡Sin boquillas ni adaptadores!
¡Sin dañar ni levantar
pistas (pads)!
¡Sin quemar sus tarjetas/placas
electrónicas!
Video: Quitar SMD Con El AirBath y
LowMelt®.
4. Retrabajo de Thru-Hole
¿Su PCB tiene planos
a tierra pesados?
¿Alto contenido de
cobre?
¿Grandes disipadores
de calor?
¡No
hay problema!
¡Su
AirBath™ facilita quitar chips de thru-hole!
¡Coloque
su PCB sobre su AirBath, baje la temperatura de sus cautínes
o desoldadores. Jamas levante una pista. Jamas
trabaje sin precalefacción.
5. Encogimiento de Tuberia a Calor, el
AirBath™
tiene control de temperatura a diferencia de pistolas de
calor que queman y desgastan la insulación de los cables
eléctricos.
6. Soldar Y Quitar BGA, SMD y QFN.
ElAirBath™
es independiente pero también es parte de nuestro
Sistema de Aire Caliente ZT-7.
El AirBath™ tiene
las quintaesencias para procesos de BGA:
elevación de temperatura requerido por la industria; "enfriamiento
posterior" rápido (fundamental en el proceso de soldar BGA);
y 15 PCM (710 litros por minuto) volumen de aire y energía
de precalentamiento que permite bajar la temperatura.
Video: Quitar BGA y SMD en 3 Minutos.
Precalentar el PCB Imita Los Perfiles
Térmicos de Alta Calidad En La Planta de Producción.
Retire el Chip Rápidamente A Menos de 150°C
con el AirBath y LOWMELT®
"Nunca Levante un Pad"
Reflujo de SMT con Aire Caliente
100% Sin Contacto, Con el AirBath y el
Lápiz de Aire Caliente.
Rinde Uniones de Soldadura de la Más Alta Calidad.
Desoldar Thru-Hole Es Más Fácil y Con
Temperaturas Más Bajas Precalentando Con El AirBath.
¿Su
PCB Tiene Grandes Planos a Tierra?
¡No
Hay Problema!
El
MegaGrid™
y
LOWMELT®
Son Ideales Para Corregir Los Pads de BGA
Debajo de
150°C Sin Mechas o Cautínes.
El Mega-Grid™
Funciona Con El Centro de Aire Caliente
Para BGA
Y SMT
ZT-7-MIL.
Comparando Los 4 Métodos de Precalentamiento:
Pre-calentar ensamblajes
de PCB se divide en cuatro categorías: 1.) Platos calientes,
2.) Hornos, 3.) Sistemas Infrarojos, y
4.) Convección forzada (aire caliente) debajo de
el PCB: El
corto vídeo a la derecha expone estos cuatro métodos con
video demostraciones comparativas.
Si bien cualquier precalentamiento de su PCB es mejor que nada, un análisis objetivo de los
diversos métodos de precalentamiento revela que
no
todos los métodos de precalentamiento son igual de
efectivos o beneficiosos:
1.) El Horno:El uso de un horno para pre-calentar el
sustrato antes de retrabajarlo/repararlo y de iniciar el
reflujo de soldadura ya sea para la eliminación y/o
sustitución de componentes puede dar el perfil de
temperatura más completo a manera de que calienta la
parte de arriba y abajo de el ensamblaje de PCB de igual
manera que equipos de alto volumen de producción suelen
hacerlo, tal y como los hornos de transporte y máquinas
de olas de soldadura. Como se podra imaginar es un
poco problemático gatear dentro de un horno con su PCB
para precalentarlo mientras realiza tareas de soldar o
desoldar selectivamente en un lado de el tablero (PCB).
Por supuesto, se puede precalentar con un horno y
apurarse a regresar su PCB a la
mesa de trabajo, pero eso es difícilmente una solución
practica.
3.)
El Plato Caliente:
La limitación obvia de el plato caliente es de
que no todos los PCB son de una sola cara.
De hecho, en el mundo acutal de tenologías
híbridas y mixtas, es muy raro encontrar un PCB
que es totalmente plano de un lado. Las
tarjetas/placas/tableros normalmente pueden
tener disipadores de calor, conectores, puentes
eléctricos y transformadores en ambos lados del
sustrato. Estas superficies irregulares
presentan un camino indirecto de conducción de
calor de el plato caliente hacia el ensamblaje
de el PCB.
"El aire caliente
es más versátil que un plato caliente debido a
las partes uniformales de la parte inferior de
la tarjeta." Glen Dody, Diario
SMT de el Laboratorio Nacional de Motorola 1996
4.) El AirBath™,
Superior Precalentamiento por Convección Forzada:
El mercado de ensamblajes de
PCB ha hablado por largo tiempo con respecto
a las claras ventajas y superioridad de un
baño de aire caliente en
proceso de pre-calentamiento.
Es por eso que muchos grupos de
retrabajo y reparacion gubernamentales
de alta confiabilidad y calidad
comercial PCB optan por el
precalentamiento de conveccion forzada:
es superior.
La convección forzada no toma en absoluto en cuenta
la topografía del PCB, permitiendo el acceso
inmediato y directo del aire caliente en todos los
rincones de el ensamblaje. Y al igual que los
hornos populares más recientes de convección forzada,
la circulación de aire caliente es mucho más eficaz
que el aire caliente estático.
Y a diferencia de los
''sistemas'' infrarojos, aun hay una
gran ventaja con sitemas de conveccion
forzada: control de temperatura ya esta
incluida como con los AirBath
Zephyrtronics. Esta no es una
diferencia pequena! Los tecnicos
no tienen porque estar tratando de pegar
termopares en la parte de arriba de el
PCB. Precalentadores de conveccion
forzada brindan control de temperatura
ya sea a travez de un dial o botones que
rinden precision y repeticion
ahorrandose tiempo, molestias, sobras y
dinero.
Finalmente,
precalentadores de conveccion forzada
pueden hacer varias tareas de
enfriamiento posterior de PCB despues de
soldar lo cual es critico en cuanto a la
integridad de conexion de soldadura se
refiere como lo explica la siguiente
seccion.
2.) El Precalentador Infrarrojo (IR):
Hay muchos incovenientes que presenta el
infrarrojo por lo que en realidad nunca ha
alcanzado gran popularidad. Algunos
de los inconvenientes (enumerados en documentos en convenciones eléctronicas)
es la dificultad en el aumento gradual de temperatura (algunos
son mejores que otros); y manchas causadas por los
perfiles altos en el PCB. Y si la
parrilla de precalentamiento de el IR es muy grande hace
que trabajos con tarjetas muy pequeñas sean tediosos e
incómodos para el técnico (esta es una queja muy común).
Otra gran desventaja de
calidad de el precalentador IR es que jamás
verdaderamente puede "controlar la temperatura", sin
tener que ensamblar un termopar externo
en cada placa en la que este trabajando. Esto es
una molestia y dolor de cabeza repleto de
problemas de calidad y con resultados inconsistentes.
Todavia hay más desventajas, pero estas son algunas de
las peores.
NASA y JPL: 'Precalentadores IR Son Riesgosos':
Enfrentando el proceso de precalentamiento
durante el retrabajo de componentes sensitivos al calor en su informe
publicado de 49 páginas, dos ingenieros de JPL, el
Dr. Rajenshuni Ramesham y el Dr. R. David Gerke,
escribieron "Los
platos calientes y precalentadoreds infrarrojos no
se recomiendan para este tipo de retrabajos.
La razón de que no se deben utilizar es que los
tiempos de reacción térmica, las tasas de
transferencia de energía y eficiencia nunca son
consistentes. Sin embargo, pueden ser
utilizados para tarjetas con grandes cantidades de
metal o de planos a tierra en aplicaciones limitadas,
por ejemplo, donde el tamaño de la tarjeta/placa
coincide con el del precalentador."
Citando a el fallecido William Scheu,
los autores señalaron la superioridad de usar
sistemas de calefacción convectiva forzada por
debajo. La encuesta de la NASA
por JPL se enfoco en aún más de las deficiencias de
los sistemas de precalentamiento infrarrojos:
"Tienen poca capacidad para elevar y saturar el
PCB adecuadamente para funcionar adecuadamente en
aplicaciones de reparación o brindar apoyo a la
creación y aplicación de perfiles térmicos
complicados. También son limitados en su
capacidad para precalentar más allá de las
dimensiones físicas de la superficie de
calentamiento. Precalentando con aire caliente
usted puede elevar, saturar y, con algunos sistemas,
sincronizarse con el proceso de reflujo, lo que
permite la duplicación del perfil real utilizado en
la fabricación de ensamblajes. Los
dispositivos de BGA y fotoeléctricos son sensibles a
las temperaturas más altas y cualquier
intento para precalentar con fuentes marginalmente
controlables es riesgoso."---
La NASA y JPL: Estudio de Métodos de Reparación y
Retrabajo Para Varias Tecnologías." --Agosto del
2005.
El AirBath™ Enfria En 8 Segundos,
Permitiendo Levantar Las Boquillas Más Rápido
Previniendo La Creación de "Puentes".
Enfriamiento Posterior™ Incluido En Los AirBaths™
Otra ventaja clara de el AirBath™
es que con el flip de un switch la unidad
inmediatamente se convierte en un congelador
posterior que enfria su PCB y sus componentes y
más importante, sus uniones de soldadura.
El
Enfriamiento Posterior™
es esencial para soldar cualquier BGA porque
las boquillas no deben de ser
levantadas hasta que todas las uniones de
soldadura se hayan enfriado a fin de no causar
"puentes" no deseados. Es
importante señalar lo obvio: los platos
calientes, los hornos y los infrarrojos no
proporcionan el crítico enfriamiento posterior™
una característica disponible en
Nuestros AirBaths™
enfrian el BGA en tan sólo 8
segundos permitiendo levantar la boquilla/adaptador
sin miedo a causar "puentes" (bridging).
Sin enfriamiento posterior™ el técnico tiene que
esperar hasta que la bolita de soldadura se
solidifique totalmente y se una con la pista
antes de levantar la boquilla/adaptador
para inspeccionar. El Enfriamiento Posterior™
resuelve este problema. cada
AirBath™ de
Zephyrtronics, la compania que introdujo el
concepto de enfriamiento posterior™ a la mesa de
trabajo en 1994.
Zephyrtronics Líder en Precalentamiento de
PCB en el Mundo:
Nominado como "Mejor Nuevo Producto del Año" y ganador
del prestigioso "Vision Award" en la Exposición Internacional de
Montaje Superficial en Silicon Valley en 1996 por su gran
contribución a la producción global de PCB, el
Zephyrtronics'
AirBath™
fue reconocido y galardonado por la Revista SMT en 1997 como un
"método más sencillo y seguro para quitar y reparar
dispositivos sensibles."
Nuestros
AirBaths™
han inspirado gran cantidad de imitaciones baratas que son
poco más que secadoras de pelo, seguimos
siendo pioneros y entendemos la termodinámica de precalentar
mejor que nadie.
Nuestros
AirBaths™ son la solución inteligente para
dejar de quemar sus tarjetas electrónicas y prevenir la
degradación térmica, shock térmico, levantamiento de pads y
traces, delaminación del sustrato, y la deformación de sus placas.
No es de extrañarse que por más
de 15 años, el
Zephyrtronics
AirBath™
se ha convertido en el pre-calentador preferido de la
industria aeroespacial y de los principales
fabricantes de semiconductores. Es una
herramienta que no debe de faltar.
Esta es la "Ciencia de Zephyrtronics". Tenemos un
AirBath™
para usted.
El MegaGrid™
AirBath, Nuestro AirBath™ Más Grande y Potente es
Sorprendentemente Compacto En Tamaño y Entrega 50 PCM (1,415 Litros
por Minuto) y 1,500 Vatios de Potencia de Precalentamiento.
DATOS TECNICOS Y ESPECIFICACIONES
Modelos: ZT-1-MGS-DPU-120: 120 Voltios (EE.UU., Canadá y México) ZT-1-MGS-DPU-230: 230 VAC Modelo Internacional
Otros: (Todos Los Modelos)
Potencia:1,500 Vatios
Construcción Electrica: De 3 Cables Con Seguridad a Tierra W x H x D:37cm x 11cm x 21cm (14.7"x 4.5" x 8.2")
Peso:2.64 Kg (5.8 lbs)
Volumen de Aire: 50PCM o 1,415 Litros por Minuto
Parrilla de Aire Caliente y Frío: 220 cm² (32 pulg²)
Opciones de Temperatura: Precalentar y Enfriar
Rango de Temperatura: Ambiental hasta 400°F(205°C)Grado de Precalentamiento: 2° C por segundo
Temperatura para Enfriar: Ambiental Estabilidad de Temperatura:± 5 °F ( ± 3°C) at Idle.Temperatura Absoluta:Cumple o Excede ANSI-J-STD Suministro de Aire: Interna (No Ocupa Conexiones)
Construcción: Metálica Seguro Contra la Descarga Electroestática
Garantía: Un Año de Garantía Limitada de Piezas y Mano de Obra Recomendaciones: Uselo Con la Serie ABC de Cunas Ajustables
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
Desarrollado por Zephyrtronics Específicamente a Peticón de la
NASA
Evita Shock Térmico de Componentes
Permite Temperaturas Más Bajas para Soldar y Desoldar
Ideal para Aplicaciones Sin Plomo de las Más Grandes Tarjetas
Ayuda a Prevenir la Distorción de los Sustratos y Sus Pads
Precalentamiento Superior Por Convección Forzada
1,500 Vatios de Potencia para Precalentar
Parrilla de 220 cm² Para Precalentar
Volumen de Aire Potente de 50 PCM (1,415 Litros por Minuto)
Opción de Precalentamiento Con Indicador Luminoso Rojo
Opción de Precalefacción: Ambiental a 205°C
Opción de Enriamiento Posterior™ Con Indicador Luminoso Azul
Elevación de Temperatura Para Precalentar de 2°-4°C Por
Segundo
Suministro de Aire Interno (No Ocupa Conexiones)
Construcción Pequeña Compacta Respeta el Espacio de Trabajo
Seguro Contra La Descarga Electroestática
Un Año de Garantía Limitada de Piezas y Mano de Obra
Cada Unidad es Calibrada Individualmente en la Fábrica de
Zephyrtronics
ZT-1-MGS BIG-GRID™ PRECALENTADOR DIGITAL
DESCRIPCIÓN
MODELO
COMPRAR
AIRBATH DIGITAL MEGA-GRID™
Aire Potente de
50 PCM
(1,415Litros/Minuto) 1,500
Vatios
ZT-1-MGS-DPU-120
120 Voltios para Los EE.UU., México y Canadá.
$3,850
ZT-1-MGS-DPU-230
230 Voltios
Para Clientes Internacionales
$3,850
*Fabricamos muchos otros tamaños de AirBaths. El MegaGrid™ es uno de nuestros precalentadores AirBath más grandes. Por favor,
repase nuestro Directorio de AirBath donde estamos seguros que tenemos un Precalentador AirBath para sus necesidades.
CUNAS AJUSTABLES SERIE ABC
DESCRIPCIÓN
MODELO
COMPRAR
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 25.4cm x 46cm
3 Rieles
ABC-1
$345
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 51cm x 46cm
3 Rieles
ABC-2
$395
CUNA AJUSTABLE
Dim. Max. De 25.4cm x 46cm
4 Rieles
ABC-1-Q
$395
Cuna Ajustable Quatro
Dim. Max.
De
51cm x 46cm
4 Rieles
ABC-2-Q
$425
ACCESORIOS OPCIONALES
Descripción
Modelo
Precio
Comprar
SOPORTES EXTRA DE REEMPLAZO (Set de 4)
Posicisionamiento de 2 y 8-Postes
(8 Postes Permiten A el ABC Ser Volteado De Un Lado A Otro Para Quitar
Componentes Thru-Hole)
Mandato
de Soldadura Sin Plomo (RoHS): Aprenda
sobre el
