El sorprendentemente fácil de operar ZT-7-MIL fue desarrollado para trabajos de prototipo, producción de bajo volumen, operaciones secundarias, y retoques de montajes de placas de circuito impreso electrónicas (PCBAs) en la mesa de trabajo para tareas que involucren dispositivos BGA, CSP y/o SMT.

Con todos los controles de los procesos críticos "integrados en su construcción," el Sistema ZT-7-MIL de Zephyrtronics cuenta con un diseño electrónico encaminado a eliminar la necesidad de preocuparse de las conexiones de aire comprimido, los controles de presión de aire, el equipo externo de enfriamiento, y los pedales externos y difíciles de manejar. El ZT-7-MIL es un sistema completamente integrado que hace posible obtener perfiles de temperatura meticulosos como los de equipo de producción a gran volumen justo en la mesa de trabajo.

Nuevas Funciones: Este extraordinario sistema para la mesa de trabajo cuenta con un control digital de temperatura de circuito cerrado; un temporizador digital con beeper audible para una uniformidad del perfil y del proceso; una zona de calentamiento con la capacidad única de 1.) un "Eje-Z" que levanta y baja la zona de calor hacia el dispositivo en cuestión en el substrato; y 2.) un "Eje-Y" que retrae y devuelve la zona de calor antes y después de del reflujo, permitiéndole al técnico alinear, aplicar flujo, preparar, limpiar, e inspeccionar sin que la zona de calor interfiera. (Las trayectorias de los ejes Z y Y se realizan por medio de un mecanismo deslizable de caja de bolas, lo que da como resultado una acción suave, exacta y repetible.

Lo más notable es nuestra exclusiva y patentada "Función de Reflujo, Alineamiento y Colocación en un Sólo Lugar" debido al hecho de que el Sistema ZT-7000 NUNCA requiere que se mueva el montaje de la placa (PCB) una vez que su BGA o CSP han quedado alineados y colocados. El ZT-7-MIL lleva la zona de calor al punto deseado, a diferencia de la mayoría de las "máquinas" de BGA que tienen elaborados (¡y costosos!) sistemas de alineamiento visual que necesitan calibrarse constantemente y que colocan los BGAs o CSPs a distancia, solo para que después se tengan que poner en una zona de calor distante de la placa y de los dispositivos sueltos. (¿A quién se le ocurrió eso???) Y lo mejor de todo es que el ZT-7-MIL es universal para los BGAs & CSPs (¡No necesita adquirir dos máquinas diferentes!)

La Plantilla Patentada de Alineamiento para BGA y CSP Elimina
la Necesidad de Costosos Sistemas de Visión Conocidos como “Split Beam.”

Para aprender cómo alinear y colocar con precisión los BGAs y CSPs en las pistas del substrato, y para aprender a reparar las pistas BGA y CSP SIN USAR una mecha...consulte el enlace: “Alineamiento y Reparación de BGA & CSP en la Mesa de Trabajo”.

Entre sus mas interesantes atributos está la sonda de succión semiautomática activada por resorte, la cual levanta la BGA, CSP o SMD de la placa una vez que ocurre el reflujo, evitando que tenga que adivinar durante el proceso y asegurándose de que no levante pistas. ¡¡Tenemos boquillas que van desde 45mm x 45mm hasta algunas tan pequeñas de 2mm x 2mm EN EXISTENCIA!! Las Boquillas Especializadas no presentan ningún problema, requieren tan sólo 10 días y no cuestan más que nuestras Boquillas BGA/CSP y que las Boquillas SMT.

Además, el ZT-7-MIL cuenta con dos controles independientes de ajustes teta que aumentan la precisión de la colocación. Estos dos ajustes teta separados proveen 360° de rotación independiente de la sonda de succión para el dispositivo (SMD/BGA/CSP) y para la boquilla de calentamiento, ayudando a alinear y colocar con precisión los BGAs, CSPs y los Dispositivos SMT de Fine Pitch y dando gran versatilidad con los dispositivos angulares y oblicuos.

La Flexibilidad de Zephyrtronics: Tal vez lo mejor de todo sea que el Sistema de Reflujo ZT-7-MIL fue diseñado para funcionar en conjunción con la popular Serie ZT-1000 de Sistemas de Baños de Aire con Aplicación de Calentamiento Previo desde la Parte Inferior y la Cuna ABC-1 para la Placa. En efecto, cualquiera de las Series ZT-1000 de Baños de Aire puede acomodarse perfectamente con el ZT-7 incorporando todos los usos de nuestros premiados Baños de Aire. (Nota: Zephyrtronics recomienda que se utilice el Baño de Aire ZT-1-BGS-DPU o el Baño de Aire ZT-1-HIS-DPU para procesar BGAs & CSPs.)

Además de los muchos beneficios del calentamiento convectivo previo aplicado desde la parte inferior, el Baño de Aire ZT-1 provee el esencial "Enfriamiento Posterior" de la placa (PCBA) después del reflujo. El enfriamiento después del reflujo de Arreglos en Malla de Bolas y de los Paquetes a Escala de Chip es un requisito indispensable para asegurarse de que la interfase bola/pista se enfríe rápidamente para evitar puentes no deseados y "aperturas ". (Nota: La importancia del precalentamiento y el enfriamiento posterior en la mesa de trabajo y de sus muchos beneficios se describe en nuestro artículo técnico: Dos Procesos Críticos para los Retoques de la Placa: Calentamiento Previo y Enfriamiento Posterior.)

Ya que las temperaturas de salida del aire del ZT-7 y del ZT-1 se mantienen ambas electrónicamente por medio de controles digitales fáciles de utilizar localizados en los paneles frontales, los técnicos pueden esperar obtener con confianza los mismos perfiles térmicos en la mesa de trabajo que se obtienen regularmente con equipo de reflujo de producción de primer nivel y de gran volumen, tales como los hornos transportadores, las máquinas de reflujo de soldadura de onda IR/Vapor. ¿No está contento de no haber comprado una de esas otras máquinas que no funcionan?

El Sistema de Reflujo de Aire Caliente ZT-7 para BGA, CSP & SMT para la Mesa de Trabajo está disponible en Zephyrtronics ahora mismo. El ZT-7-MIL, el ZT-1-BGS-DPU, el ZT-1-HIS-DPU, y el ABC-1 pueden adquirirse por separado o como sistemas completos, tal como aparece abajo. Para mayor información de los sistemas más populares de Zephyrtronics, vea la Sección de Sistemas de Zephyrtronics.