Precalentadores     Retrabajo de Thru-Hole, SMT, SMD, y BGA   Precalentamiento Por Debajo  Precalentar PCB

¡Nadie Sabe Más Acerca de Precalentar los PCB que Zephyrtronics!

ZT-1-HIS SISTEMA AIRBATH™ DE PRECALENTAMIENTO
Precalentador Convectivo para PCB, Thru-Hole, SMD, SMT, QFN y Reparación y Retrabajos de BGA

Eficaz, Potente, 800 Vatios Con Suministro de Aire de 25 PCM (710 Litros por Minuto)

El AirBath de Zephyrtronics “baña la tarjeta de circuitos en aire caliente para reducir las tensiones térmicas  a la placa y sus componentes.”-- Reporte de la NASA Report, Enero 9 del 2004

Aquí están nuestros galardonados y protegidos por patentes Sistemas de Precalentamiento ZT-1-HIS AirBath™, la solución eficaz para el  precalentamiento de ensamblaje de PCB durante las tareas de baja producción o prototipos, y en retrabajo y reparación.

¡Dos Modelos Digital Y Analógico!  Nuestros ZT-1-HIS AirBaths™ están disponibles en dos modelos populares: digital o analógico.  Ambos modelos cuentan con un poderoso suministro de aire 25 PCM (710 litros por minuto). Y debido  a nuestro mayor volumen de aire, usted precalentar a temperaturas mucho más bajas que con otros dispositivos de precalentamiento ineficaces limitados por su bajo volumen de aire y que requieren mayores temperaturas las cuales quemaran sus tarjetas electronicas (PCB).  No es una imitación, "precalentador de juguete", esta es su herramienta de precalentamiento.

800 Vatios de Poder:  Junto con nuestro basto volumen de aire estan nuestros 800 Vatios de capacidad de precalentamiento.  ¡Este es un precalentador efectivo por diseño!

El ZT-1-HIS AirBath™ Fue Seleccionado Por Boeing Para el Proyecto de la Estación Espacial Internacional.

Potencia de Precalentamiento: Nuestro Sistema  AirBath™ ZT-1-HIS con su potente suminsitro de aire de 25 PCM (710 litros por minuto) proveniente de su Conos de Aire™ ofrece un potente precalentamiento de convección fozada, como lo es necesario para aquellas tarjetas difíciles.  Tenga cuidado con precalentadores que nos imitan los cuales tienen menos de 13 PCM (360 litros por minuto) que pobremente intentan compensar su falta de volumen de aire con temperaturas más altas.  Recuerde: la transición vítrea de un PCB de FR-4 es de tan sólo 170°C.  Usted no necesita altas temperaturas para precalentar, Usted necesita un mayor volumen de aire seguro contral la descarga electrostática (100°C a 170°C) aplicado a su placa.

Repleto de Excelentes Características: El AirBath™ ZT-1-HIS se mete en todos los rincones de el ensamblaje de la tarjeta donde los precalentadores infrarojos y los platos calientes no pueden (más detalles abajo).  Es seguro contra la descarga electroestática con luces indicadoras (azul: enfriar; rojo: pre-calentamiento); tiene un suministro de aire  interno (sin conexiones), todo alojado dentro de acero resistente para uso industrial y de larga vida de producción.

Elevación Crítica Térmica: El AirBath™ ZT-1-HIS tiene elevación de temperatura de 2° a 4°C por segundo lo cual es estándar de la industria y evita shock térmico a chips sensibles, capacitores cerámicos y diodos de cristal.  La elevación de temperatura es una funcion que ya viene incluida en cada Sistema de Precalentamiento  AirBath™ de Zephyrtronics.  Nuestra elevación de temperatura controlada fue esencial para las aplicaciones espaciales de Motorola® y Boeing.

Los Muchas Ventajas de Precalentar su PCB:  Son muchos los beneficios de precalentar.  1.) Precalentar o "empapar" el ensamblaje antes de iniciar el reflujo ayuda a activar el flux, elimina óxidos y capas superficiales de los pines que se van a soldar, lo que mejora el proceso de humectación y la calidad de las uniónes de soldadura.  2.) Precalentar la tarjeta permite el reflujo de soldadura con temperaturas más bajas.  3.) Precalentar reduce el "tiempo de permanencia" durante la etapa final de reflujo.  4.) Precalentar reduce las tensiones térmicas a el sustrato de el  PCB y sus componentes cuando se realiza el reflujo localizado a través de los cautínes, aparatos para desoldar y sistemas de aire caliente.  5.)  Precalentar proporciona el impulso térmico necesario cuando se trabaja con soldaduras sin plomo (RoHS) sin dañar su tarjeta o componentes.

Para Tareas de Precalentamiento de Thru-Hole, SMT y BGA:  El ZT-1-HIS™ AirBath es ideal para todos los desafíos de PCB desde fabricación en bajo volumen, prototipos durante el diseño o durante el retrabajo de todos los componentes de SMD tales como el BGA, CSP, QFP, QFN, TSOP, PLCC, SOIC, SOL, LCC, Flip Chip y componentes Glop Top.  Sin embargo, el AirBath no se limita a sólo dispositivos de SMD:  No pase por alto el beneficio extraordinario que le trae el aumento de precalentamiento del AirBath hacia sus difíciles tareas de soldar y quitar componentes convencionales (through-hole) con agujeros metalizados cuyas terminales pasan  a travez de un hoyo chapado (PTH).  Y precalienta fácilmente todos los sustratos incluyendo FR-4, poliamida, compuestos, tarjetas de circuitos flexibles y de cerámica.

No Todos Los Precalentadores Son Creados Iguales:
Aquí están algunas de las muchas utilidades  e útiles aplicaciones para prototipos y retrabajos de su PCB en la mesa de trabajo con el ZT-1-HIS-DPU AirBath™.

1.  Obtenga Resultados de Alta Calidad Usando Perfiles de Reflujo en La Mesa de Trabajo: con la elevación de 2°-4°C durante el precalentamiento necesaria en la industria!  La elevación de 2°-4°C esta "programada" en cada uno de los AirBath™ de Zephyrtronics AirBath™ evitando el shock térmico  de los capacitores de cerámica, los diodos de cristal y de componentes sensibles a la temperatura, además la elevación  ayuda a prevenir "burbujas" de humedad dentro de los circuitos integrados.  Es importante destacar que el precalentamiento permite la activación de flux y la capacidad de trabajar a bajas temperaturas en la parte superior de la tarjeta electrónica (PCB) con sus herramientas de soldar.  El precalentamiento eficaz evita quemar los sustratos, dañar las pistas (pads) y los componentes durante el retrabajo/reparación o prototipos.

2. Un Nuevo Paradigma de Reparación: Quite dispositivos de montaje superficial (SMD) por debajo 300°F (150°C) con sólo un AirBath™ y nuestro hilo desoldador LOWMELT®  a través del proceso comprobado de co-metalización.  ¡Sin boquillas ni adaptadores! ¡Sin dañar ni levantar pistas (pads)! ¡Sin quemar sus tarjetas/placas electrónica (PCB)! Su AirBath™ le pone esta gran opción a el alcanze de sus manos.  Vea el corto video de demostración: Video: Quitar SMD Con El AirBath y LowMelt.

3.  Soldar Con Aire Convectivo y Sin Contacto: El AirBath™ le permite utilizar "pasta de soldadura", así como soldadura en alambre, tal y como lo hacen en las producciones de alto volumen y usted lo puede hacer sólo con un Lápiz de Aire Caliente. Este es un método de soldar en la mesa de trabajo 100% sin contacto, la NASA lo llama (sin tocar).  Sea testigo de el breve Vídeo: Como Soldar SMD Con Pasta de Soldadura.

4. Retrabajo de Thru-Hole (PTH): ¿Su PCB tiene planos a tierra pesados? ¿Alto contenido de cobre? ¿Grandes disipadores de calor? ¡No hay problema! ¡Su AirBath™ facilita quitar los chips de thru-hole! ¡Coloque su tarjeta de circuito (PCB) sobre su AirBath™, baje la temperatura de sus herramientas para desoldar y no levante una pista más.  Este es impulso de precalentamiento que necesitaba!  Jamas querra volver a quitar dispositivos de thru-hole sin precalentamiento.

5. Encogimiento de Tuberia a Calor: Con su control de temperatura, el AirBath™ es muy superior a las pistolas de calor que pueden y si queman y desgastan la insulación de los cables eléctricos.

6.  Poner/Soldar y Quitar/Eliminar Componentes y Dispositvivos de BGA y CSP.  El AirBath™ es también un componente modular que forma parte de nuestro Sistema de Aire Caliente Para BGA, ZT-7-MIL. Así que incluso si aún no está trabajando con dispositivos de BGA, su AirBath™ es la primera mitad importante de el sistema que debe tener para cuando ya este listo para trabajar con componentes de BGA. ¿Cómo? Debido a que el AirBath™ tiene todas las características esenciales para el procesamiento de BGA incorporado en su diseño: elevación de temperatura de precalentamiento como lo requiere la industria; "enfriamiento posterior" para un rápido enfriamiento (fundamental para el proceso de reflujo de BGA); y un poderoso volumen de aire de 50 pies cubicos por minuto (PCM) (1,415 litros por minuto) de energía de precalentamiento que permite bajar la temperatura de el reflujo final de las boquillas de la parte de arriba.  Vea este corto video para retrabajo de BGA. Video: Quitar/Elimiar BGA y SMD en 3 Minutos.

Retire el Chip Rápidamente A Menos de 150°C con el AirBath y LOWMELT® "Nunca Levante un Pad"

Precalentar el PCB Imita Los Perfiles Térmicos de Alta Calidad En La Planta de Producción.

Reflujo de SMT con Aire Caliente 100%  Sin Contacto, Con el AirBath y el Lápiz de Aire Caliente. Rinde Uniones de Soldadura de la Más Alta Calidad.

Desoldar Thru-Hole  Es Más Fácil y Con Temperaturas Más Bajas Preacalentando Con El AirBath.  ¿Su PCB Tiene Grandes Planos a Tierra? ¡No Hay Problema!

¡Ideal Para Aplicaciones de Encogimiento de Tuberia a Calor.  Muy Superior a Pistolas de Aire Caliente Sin Control!

El  AirBath™ Funciona Perfectamente Con El Centro de Refludo de Aire Caliente Para BGA Y SMT ZT-7-MIL .

Pantalla Digital Con Función de Marcar/Indicar

2.) El Plato Caliente: La limitación obvia de el plato caliente es de que no todos los PCB son de una sola cara.  De hecho, en el mundo acutal de tenologías híbridas y mixtas, es muy raro encontrar un PCB que es totalmente plano de un lado.  Las tarjetas/placas/tableros normalmente pueden tener disipadores de calor, conectores, puentes eléctricos y transformadores en ambos lados del sustrato.  Estas superficies irregulares presentan un camino indirecto de conducción de calor de el plato caliente hacia el ensamblaje de el PCB.

3.) El Precalentador Infrarrojos (IR): Hay muchos incovenientes que presenta el precalentador infrarrojo por lo que en realidad nunca ha completamente alcanzado gran popularidad.  Algunos de los inconvenientes que han sido enumerados en los artículos de la Revista SMT,  Ensamblaje de Circuitos y en documentos de convenciones eléctronicas es la dificultad en el aumento gradual de temperatura (algunos son mejores que otros); manchas causadas por los perfiles de componentes altos en el PCB, y si la parrilla de precalentamiento de el IR es muy grande hace que trabajos con tarjetas muy pequeñas sean tediosos e incómodos para el técnico (esta es una queja muy común).  Aún otra gran desventaja de el IR es que jamás verdaderamente se puede "controlar la temperatura", sin que el técnico tenga que ensamblar un termopar externo en cada placa en la que este trabajando.  Y eso es una molestia continua y un dolor de cabeza repleto de problemas de calidad y con resultados inconsistentes.  Todavia hay más, pero estos son algunos de los contratiempos importantes.

La NASA y JPL: 'Los Precalentadores de IR Son Riesgosos: Enfrentando el crítico proceso de precalentamiento durante el retrabajo/reparación de plástico o de otros componentes sensitivos al calor en su informe publicado de 49 páginas, dos ingenieros de JPL, el Dr. Rajenshuni Ramesham y el Dr. R. David Gerke, escribió "Los platos calientes y precalentadoreds infrarrojos no se recomiendan para este tipo de retrabajos/reparaciones. La razón de que no se deben utilizar es que los tiempos de reacción térmica, las tasas de transferencia de energía y eficiencia nunca son consistentes.  Sin embargo, pueder ser utilizados para tarjetas con grandes cantidades de metal o de planos a tierra en aplicaciones limitadas, por ejemplo, donde el tamaño de la tarjeta/placa coincide con el del precalentador."  Continuando y citando a el fallecido William Scheu, los autores señalaron la superioridad de usar sistemas de calefacción convectiva forzada por debajo.  Por otra parte, la encuesta de la NASA por JPL se enfoco en aún más de las deficiencias de los sistemas de precalentamiento infrarrojos:  "Tienen poca capacidad para elevar y empapar el PCB adecuadamente para funcionar adecuadamente en aplicaciones de reparación o brindar apoyo a la creación y aplicación de perfiles térmicos complicados.  También son limitados en su capacidad para precalentar más allá de las dimensiones físicas de la superficie de calentamiento.  Precalentando con aire caliente usted puede elevar, empapar y, con algunos sistemas, sincronizarse con el proceso de reflujo, lo que permite la duplicación del perfil real utilizado en la fabricación de ensamblajes.  Los dispositivos de BGA y fotoeléctricos son sensibles a las temperaturas más altas y cualquier intento para precalentar con fuentes marginalmente controlables es riesgoso."--- La NASA y JPL: Estudio de Métodos de Reparación y Retrabajo Para Varias Tecnologías." --Agosto del 2005.

4.) El AirBath™, Superior Precalentamiento por Convección Forzada:  Siempre se ha hablado con respecto a las ventajas y superioridad de un baño de aire caliente en proceso de pre-calentamiento.  La convección forzada no toma en absoluto en cuenta la topografía del PCB, permitiendo el acceso inmediato y directo del aire caliente en todos los rincones de el ensamblaje.  Y al igual que los hornos populares más recientes de convección forzada, la circulación de aire caliente es mucho más eficaz que el aire caliente estático.

"El aire caliente es más versátil que un plato caliente debido a las partes uniformales de la parte inferior de la tarjeta." --Glen Dody, Gerente.  Diario SMT de el Laboratorio Nacional de Motorola para SMT. 1996

Enfriamiento Posterior™ Con El AirBath™:  Además, otra ventaja clara de el Zephyrtronics AirBath™ es que con el flip de un switch la unidad inmediatamente se convierte en un congelador posterior que enfria su PCB y sus componentes y más importante, sus uniones de soldadura.  El Enfriamiento Posterior™ es esencial para soldar cualquier BGA porque las/los boquillas/adaptadores no deben de ser levantados hasta que todas las uniones de soldadura se hayan enfriado a fin de no causar "puentes" no deseados.  Es importante señalar  lo obvio: los platos calientes, los hornos y los infrarrojos no proporcionan el crítico enfriamiento posterior™ una característica disponible en cada Zephyrtronics AirBath™.  Una vez más, nuestros ingenieros introdujeron el concepto de enfriamiento posterior™ a la mesa de trabajo desde 1994.

Normalmente, nuestros AirBaths™ pueden enfriar el BGA después del reflujo en tan sólo 8 segundos permitiendo levantar la boquilla/adaptador sin miedo a causar "puentes" (bridging).  Sin enfriamiento posterior™ el técnico tiene que esperar a que la bolita de soldadura se solidifique completamente y se una con el pad antes de levantar la boquilla/adaptador  para inspeccionar o refluir otro componente.  La característica de Enfriamiento Posterior™ resuelve este problema permitiendo una rápida elevación de sus boquillas/adaptadores después de soldar.

El AirBath™ Enfria En 8 Segundos, Permitiendo Levantar Las Boquillas Más Rápido Previniendo La Creación de "Puentes".